2020世界人工智能大會云端峰會“人工智能芯片創新主題論壇”將于2020年7月10日上午正式召開。本次會議在上海經濟和信息化委員會、上海市浦東新區人民政府的指導下，由世界人工智能大會組委會辦公室主辦，上海市浦東新區科技和經濟委員會、上海張江高科技園區開發股份有限公司和芯原微電子（上海）股份有限公司共同承辦。為促進人工智能芯片的全球合作交流，推動人工智能芯片技術邁入規模商業化，論壇以“萬物智聯，芯火燎原”為主題，聚焦人工智能芯片技術和應用的發展趨勢，并結合新冠病毒疫情對產業的影響進行探討。

芯片技術是人工智能產業落地發展的關鍵基礎技術。近幾年，備受資本追捧的人工智能技術中的算法部分首先得到關注和發展。隨著產業生態逐步完善，如何將算法結合實際應用場景并實現產業化成為人工智能產業發展的重中之重。作為算法與應用相結合的橋梁，人工智能芯片技術的重要性不言而喻。本次論壇將結合實際應用，圍繞新基建、邊緣計算等熱點領域以及智慧出行、智慧生活等產業化成熟領域進行分享和交流。

2020年席卷全球的新冠病毒疫情對半導體產業鏈造成了一定的沖擊，全球格局正在發生變化，這對集成電路產業未來的發展將帶來哪些影響？人工智能技術在戰“疫”中起到了哪些作用？未來有哪些新的機會？這些話題也將在高峰對話中進行深入分析和探討。

受新冠肺炎疫情影響，本次論壇將以全新的線上直播方式進行，分為開幕致辭、人工智能芯片新品發布、主題演講、高峰對話四個環節。參與人工智能芯片新品發布的企業包括燧原科技、芯翼信息科技、芯禾科技、加特蘭微電子、肇觀電子、芯馳科技、上海先基、上海磐啟、富芮坤和黑芝麻智能科技。在主題演講環節，華東理工大學副校長、中國工程院院士錢鋒，清華大學微電子學研究所所長魏少軍，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民，恩智浦半導體公司大中華區主席李廷偉，Synaptics高級副總裁、IoT部門總經理Saleel Awsare，太一科技創始人解渤，高通產品管理副總裁Ziad Asghar，黑芝麻智能科技聯合創始人、COO劉衛紅，三星電子高級副總裁MoonSoo Kang將從“新基建”、芯片技術、邊緣計算的具體應用等方面分享疫情后的人工智能技術發展方向。在高峰對話環節，Rokid CEO祝銘明，酷芯微電子董事長姚海平，小米產業投資部合伙人孫昌旭，上海集成電路基金董事長沈偉國和壁仞科技聯合創始人、總裁徐凌杰等嘉賓還將圍繞“戰'疫'中的人工智能”展開討論，進一步分析人工智能技術給人類生活帶來的影響和變化，以及這其中存在的集成電路發展機遇。同時，高峰對話環節將通過嘉賓與觀眾投票互動的方式，實現場內外信息的實時交換，讓更多的觀眾能夠參與到經驗和觀點分享中來。

人工智能芯片創新主題論壇將在2020世界人工智能大會云端峰會主平臺進行直播，會后也將在集微直播間、微博、西瓜、百度、B站等多個平臺進行回放。
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