人工智能產業(yè)在未來的發(fā)展中，移動終端設備將對其發(fā)展啟到至關重要的作用。根據數據顯示，在未來5年，全球智能手機的累計出貨量將超過85億部，這也意味著手機終端將成為承載人工智能最大的計算平臺。而搭載驍龍處理器的Android智能手機出貨量在2015年就已經超過10億臺，高通正在將驍龍平臺打造成為無處不在的終端側人工智能平臺。

人工智能硬件未來呈現的方式也許是多樣的，但在高通看來，人工智能的設備首先是高性能低功耗的設備，然后能夠利用現有無線通信技術，實現利用5G設備端和云之間的智能配合和連接。而這些都是高通過去幾年所專注的領域。

過去的智能都是體現在大型服務器或者是云端，云端運行人工智能相關的工作負載是許多公司側重的，但高通專注于在終端側，如智能手機、汽車和機器人等，實現人工智能。終端側人工智能的優(yōu)勢包括即時響應、隱私保護增強、高效利用網絡帶寬，以及可靠性提升。高通在現有的技術發(fā)展以及架構下，使數據的處理等以及智能的培訓都可以在設備端進行。

設備端轉移優(yōu)勢遠遠超過云端，現代的人注重隱私安全，設備端的處理比云端上處理更加有安全性，可靠性、低延時性也是設備端較突出的表現之一，能夠高效利用網絡帶寬。高通目前已具有移動人工智能處理的能力，在不久的將來將會提供更專用的硬件和提升算法，并不斷改進優(yōu)化策略，從而更高效地在終端執(zhí)行。

高通正在密切關注行業(yè)的發(fā)展，必要時采取行動，同時高通自身也有非常強的創(chuàng)新研發(fā)能力，可以保持其在AI領域的競爭力。2007年，高通就啟動了人工智能項目，經過了十年的探索累積沉淀，為將來的發(fā)展打下了地基，未來高通將繼續(xù)強化其人工智能領域的研究地位，例如從自然語言和計算機視覺處理到各種終端，如智能手機和汽車上的惡意軟件偵測。同時，高通正在研究更廣泛的課題，例如面向無線連接、電源管理和攝影的人工智能。為提高人工智能團隊研發(fā)實力，高通已經收購了荷蘭阿姆斯特丹大學附屬的一家人工智能的公司Scyfer B.V.。這家公司為制造業(yè)、醫(yī)療保健和金融等行業(yè)公司提供人工智能解決方案，物聯網上研發(fā)實力具有很大的影響。Scyfer團隊的加入，讓高通在人工智能方面的技術儲備將提升到到另一個階段。高通于十年前就開始了基礎研究，目前現有產品支持了許多人工智能用例：從計算機視覺和自然語言處理，到各種終端，如智能手機和汽車上的惡意軟件偵測。同時，高通正在研究更廣泛的課題，例如面向無線連接、電源管理和攝影的人工智能。

目前高通現有產品支持了許多人工智能用例：從計算機視覺和自然語言處理，到各種終端，如智能手機和汽車上的惡意軟件偵測。同時，高通正在研究更廣泛的課題，也會在人工智能研究將會繼續(xù)推進，把先進的機器和學習技術帶到業(yè)界最前沿。就此所作出的具體工作的例子包括： 一、針對半監(jiān)督和無監(jiān)督訓練，如生成式對抗網絡（GANs）、分布式學習和隱私保護，提升神經網絡技術；二、面向終端側應用的網絡優(yōu)化，包括壓縮、層間優(yōu)化、稀疏優(yōu)化，以及更好地利用內存和空間、時間復雜度的其他技術等。

目前高通推出了人工智能引擎（AI Engine），讓人工智能在智能手機等終端側設備上的應用更快速、高效。該AI Engine包括軟硬件兩部分，在高通驍龍核心硬件架構（CPU、GPU、VPS向量處理器）上搭載了神經處理引擎、Android NN API、Hexagon神經網絡庫等軟件。目前高通旗下芯片產品驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660都將支持該人工智能引擎AI Engine，其中驍龍845將支持當前最頂尖的終端側人工智能處理。

目前來說，人工智能面臨著不少的挑戰(zhàn)，但是高通也將加強硬件、算法、軟件進行人工智能的優(yōu)化。不斷在科技技術方向上、投資方向上等探索更適合自己的機會。雖然要實現真正的人工智能是一個漫長的過程，高通會繼續(xù)保持創(chuàng)新，在自己不斷創(chuàng)新研發(fā)的同時，和生態(tài)圈中的合作伙伴攜手同進，致力于實現真正的人工智能。

未來的發(fā)展道路上，高通仍會是人工智能領域最具競爭力的玩家，將繼續(xù)強化其人工智能領域的研究地位，讓終端側智能無處不在。