今天，制造商所面臨的許多挑戰之一是如何向其終端用戶提供成本更低、性能更好的產品以滿足其需求。例如，通過使用電子解決方案替代機械部件，家電制造商能提供效率更高、更靜音和具有增值功能的家電產品。因此，一方面目前的趨勢是產品中集成了越來越多的電子器件；另一方面，成本的壓力非常巨大，尤其再加上最近鋼和能源等原材料價格持續上漲的因素。

　　如果不是包括單片機在內的集成電路制造技術不斷發展進步，滿足這一成本的挑戰將是難以想象的。半導體公司致力于提供具有最佳性價比的解決方案，同時實現更低的系統成本和更多的集成功能。

　　單片機的成本和性能與制造工藝水平相關。當前最先進的嵌入式閃存制造工藝達到 0.25μ，并正向 0.18μ 以及更高的水平邁進。采用這一工藝等級制造的芯片內部的邏輯電路難以工作在 5V 電壓下。汽車引擎管理系統、音響信號處理器、導航系統和視頻娛樂設備中專用的高性能單片機早已采用 3V 設計。為滿足高速運算性能的需求，采用小于 0.5μ 硅片制造工藝制造的器件最初運用于汽車應用中。這些器件采用更低的供電電壓。

　　EMC 是 3V 設計工程師主要關注的問題。應用設計應能工作于惡劣環境下同時不會增加系統總成本。例如，現在工程師開始對家電中的電機增加電子控制裝置。大多數場合中，控制板的安裝位置離電機很近，而電機將產生很多電噪聲。典型的控制系統常使用低成本的單層或雙層 PCB 板，而且供電電源沒有使用變壓器隔離。盡管如此，控制板仍須具有較高的可靠性。汽車應用中一個令人關注的問題是關于數字邏輯閾值。噪聲和阻性電壓降可能導致車輛不同部位的“地電位”相差很大。當邏輯“1”電平和邏輯“0”電平之間的壓差減小時，系統可能對車體電壓變化更加敏感。對于某些傳感器，抗噪聲能力降低將對 A/D 造成影響。同時還需關注散熱、 LED 和繼電器的 I/O 驅動能力等相關問題。一些設計工程師還對與5V器件接口帶來成本增加和3V器件供應等問題存在擔憂。大多數 3V 器件具有的 I/O 結構使其可直接與其他部件的5V邏輯直接相連，但在某些場合，謹慎的設計能改善系統性能。

　　為與市場需求保持同步，設計工程師需充分利用每一個機遇。而這意味著應考慮使用 3V 產品。