本文提出了一款基于CMOS工藝的全差分軌至軌折疊型共源共柵結構AB類音頻功率放大器產品的設計，其系統包含有偏置模塊、溫度保護模塊、控制模塊及核心功率運算放大器模塊。整個系統具有較大的共模信號輸入范圍，極低的關斷電流及較低的靜態工作電流，電源抑制比和共模抑制比高，使得系統具有較好的噪聲抑制特性。軌至軌的輸出級保證了系統具有較大的輸出動態范圍和較強的負載驅動能力。

　　論文的核心是全差分功率運算放大器的設計。其輸入級采用軌至軌（Ra il-to-Rail）PMOS，NMOS互補型輸入結構，以使其具有較寬的共模輸入范圍（CMIR），輸入共模電平可以達到 0.5V “（V Dc-O.8） V。 增益部分采用折疊型共源共柵（Folded-Cascode）結構，以獲得高的交流增益和輸出阻抗。功率放大器的全差分輸出級采用對稱的軌至軌（Rail-to-Rail） PMOS， NMOS共源AB類（Cl ass-AB）輸出結構，并采用典型的浮動電壓源AB類輸出偏置控制方式，使輸出信號范圍最大，以增強小負載驅動能力;采用這種輸出結構還具有諧波失真小、電源效率高的優點。放大器的共模反饋模塊使得系統在不同的輸入共模電平條件下輸出信號偏置電壓均穩定在V獻2附近，并建立正常的系統直流工作點。

　　文中還從產品的角度介紹了溫度保護模塊和控制模塊的設計，以使本設計具有一定的產品適用性。溫度保護模塊是防止由于電流過大而導致的系統溫度過高，從而防止實際芯片燒壞。系統工作溫度的最高設計值設定在1551C。控制模塊是控制系統在上電、掉電、開啟、關斷，以及過溫保護等不同條件和狀態下的工作模式，以使得系統除了具有自我保護的能力外，還能正常的開啟和關斷，并且節省功耗，同時減少開關噪聲。

　　系統電路設計采用了低電壓的設計方法，電源電壓工作范圍達到2.5V-5.5V， Spectre仿真顯示，5V電源電壓情況下，系統的靜態工作電流為3.18 5mA，漏電流為529pA;在負載為80 ， T HD+N=《1% 時輸出功率達1.38 W：輸入共模范圍為0.01V-4.86V;系統交流開環增益為89dB，電源抑制比達一90dB，共模抑制比為一65dBa。