1 引言
　　微帶天線，由于其重量輕，尺寸小的優點，已經被廣泛的使用在各種場合。然而，眾所周知，傳統微帶天線的帶寬很窄，只有大約5%左右，嚴重影響了微帶天線在寬帶領域的應用。眾多學者為解決這個問題提出了很多有用的設計方案來提高微帶天線的帶寬。這些技術主要有：寬帶阻抗匹配網絡技術，疊層或平面結構中的多諧振頻率技術，U型槽加載，容性探針饋電，和L型探針饋電，E型微帶貼片天線。帶V型槽的矩形微帶天線。
　　一般情況下，傳統的矩形微帶貼片天線的阻抗帶寬約為5%左右。然而，增加介質底板的厚度， 可以一定程度上增加天線的阻抗帶寬。但是隨著饋電探針的增長，天線的饋電端口處的感性也會逐漸增大，從而造成端口處阻抗失配導致天線帶寬降低。如果在天線上刻槽則可以引入附加電容從而抵消探針加長的電感效應，使得天線端口獲得良好的匹配。而且槽的存在還能夠產生另外一個諧振頻率，只要適當的調節槽的位置和長度，使得槽的諧振頻率接近天線的諧振頻率則可以進一步增大天線的阻抗帶寬。
　　2 天線結構
　　該天線的設計要求地板大小為1cm*1cm，帶寬要求》10％，中心頻率在9.6GHZ。結合微帶天線的知識我們知道：9.6GHZ的中心頻率對應的真空波長為3.125cm，半波長則為1.5625cm。當使用等效介電常數為2.5的襯底材料時，等效介質中的半波長約為1cm。本文在u型微帶貼片的基礎上，取u型天線的一半來設計，即簡化了設計參數又減小了貼片天線的尺寸，天線帶寬在20%以上，貼片大小在1平方厘米以內，探針饋電，中心頻率交叉極化-10 dBi左右，增益2dBi左右。天線的單元設計和參數優化均使用商業軟件ZELAND IE3D。微帶天線的襯底介質e=2.5，介質厚度h=2mm， 損耗角正切tans=0.0015。