資料介紹
一. PCB 設計的布局規范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3
■ 布局設計原則 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3
■ 對布局設計的工藝要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 4
二. PCB 設計的布線規范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15
■ 布線設計原則 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15
■ 對布線設計的工藝要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 16
三. PCB 設計的后處理規范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 24
■ 測試點的添加 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 24
■ PCB 板的標注 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 25
■ 加工數據文件的生成 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 29
四. 名詞解釋 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 31
■ 孔化孔、非孔化孔、導通孔、異形孔、裝配孔 - - - - - - - - - - - 31
■ 定位孔和光學定位點 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 31
■ 負片(Negative)和正片(Positive) - - - - - - - - - - - - - - - - 31
■ 回流焊(Reflow Soldering)和波峰焊(Wave Solder)- - - - - 31
■ PCB 和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 32
■ 布局設計原則 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3
■ 對布局設計的工藝要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 4
二. PCB 設計的布線規范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15
■ 布線設計原則 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15
■ 對布線設計的工藝要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 16
三. PCB 設計的后處理規范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 24
■ 測試點的添加 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 24
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四. 名詞解釋 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 31
■ 孔化孔、非孔化孔、導通孔、異形孔、裝配孔 - - - - - - - - - - - 31
■ 定位孔和光學定位點 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 31
■ 負片(Negative)和正片(Positive) - - - - - - - - - - - - - - - - 31
■ 回流焊(Reflow Soldering)和波峰焊(Wave Solder)- - - - - 31
■ PCB 和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 32
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