規范產品的PCB 工藝設計，規定PCB 工藝設計的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產
性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技
術、質量、成本優勢。
2. 適用范圍
本規范適用于所有電了產品的PCB 工藝設計，運用于但不限于PCB 的設計、PCB 投板工
藝審查、單板工藝審查等活動。
本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的，以本規范為準。
3. 定義
導通孔（via）：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強
材料。
盲孔（Blind via）：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一種導通孔。
過孔（Through via）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯接的孔。
Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。
4. 引用/參考標準或資料
TS—S0902010001 <<信息技術設備PCB 安規設計規范>>
TS—SOE0199001 <<電子設備的強迫風冷熱設計規范>>
TS—SOE0199002 <<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>
IEC60194 <<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板的驗收條件>> （Acceptably of printed board）
IEC60950
5. 規范內容
5.1 PCB 板材要求
5.1.1 確定PCB 使用板材以及TG 值
確定PCB 所選用的板材，例如FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG 值的
板材，應在文件中注明厚度公差。
5.1.2 確定PCB 的表面處理鍍層
確定PCB 銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或OSP 等，并在文件中注明。