線路板基礎教材
第一章?
　　 1． 名詞解釋概論
印制線路——在絕緣材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之間電器連接的導電圖形。
印制電路——在絕緣材料表面上，按預定的設計，用印制的方法制作成印制線路，印制元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路。
印制線路/線路板——已經完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統(tǒng)稱。
低密度印制板——大批量生產印制板，在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設一根導線，導線寬度大于0.3毫米(12/12mil)。
中密度印制板——大批量生產印制板，在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設兩根導線，導線寬度大約為0.2毫米(8/8mil)。
高密度印制板——大批量生產印制板，在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設三根導線，導線寬度為0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。
　　2． 印制電路按所用基材和導電圖形各分幾類？
——按所用基材：剛性、撓性、剛—撓性；
——按導電圖形：單面、雙面、多層。
　　3． 簡述印制電路的作用及印制電路產業(yè)的特點？
——首先，為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了固定和裝配的機械支撐。
其次，它實現了晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣、滿足其電氣特性。
最后，為電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字符和圖形，為波峰焊接提供了阻焊圖形。
——高技術、高投入、高風險、高利潤。
　　4． 印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法？各自的優(yōu)點是什么？
——加成法：避免大量蝕刻銅，降低了成本。簡化了生產工序，提高了生產效率。能達到齊平導線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。
——減成法：工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。
　　5． 印制電路制造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？
——全加成法：鉆孔、成像、增粘處理（負相）、化學鍍銅、去除抗蝕劑。
——半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。
——部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內化學鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。
　　6． 減成法工藝中印制電路分為幾類？寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。
——非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。
——全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風整平、網印制標記符號、成品。
——圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜（或網印）、曝光顯影（或固化）、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。
　　7． 電鍍技術可分為哪幾種技術？
——常規(guī)孔化電鍍技術、直接電鍍技術、導電膠技術。
　　8． 柔性印制板的主要特點有哪些？其基材有哪些？
——可彎曲折疊，減小體積；重量輕，配線一致性好，可靠性高。
　　9． 簡述剛—柔性印制板的主要特點，用途？
——剛柔部分連成一體，省去了連接器，連接可靠，減輕重量、組裝小型化。主要用于醫(yī)療電子儀器、計算機及其外設、通訊設備、航天航空設備和國防軍事設備。
　　10． 簡述導電膠印制板特點？
——加工工藝簡單，生產效率高、成本低，廢水少。
　　11． 什么是多重布線印制板？
——將金屬導線直接分層布設在絕緣基板上而制成的印制板。
　　12． 什么是金屬基印制板？其主要特點是什么？
——金屬基底印制板和金屬芯印制板的統(tǒng)稱。
　　13． 什么是單面多層印制板？其主要特點是什么？
——在單面印制板上制造多層線路板。特點：不但能抑制內部的電磁波向外輻射，而且能防止外界電磁波對它的干擾，不需要孔金屬化，成本低，重量輕，能夠薄型化。
　　14． 簡述積層式多層印制電路定義及制造？?
——在已完成的多層板內層上以積層的方式交替制作絕緣層和導電層，層間自由的應用盲孔進行導通，從而制成的高密度多層布線的印制板。
第二章
　　1． 簡述一般覆銅箔板是怎樣制成的？
??? 一般覆銅箔板是用增強材料（玻璃纖維布、玻璃氈、浸漬纖維紙等），浸以樹脂粘合劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形而制成的。
　　2． 覆銅箔板的品種按板的剛、柔程度，增強材料的不同，分別可分為那幾類？
??? 按板的剛、柔程度可分為剛性覆銅箔板和撓性覆銅箔板。
　　按增強材料的不同，可分為：紙基、玻璃布基、復合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金屬基等）四大類。
　　3． 簡述國標GB/T4721-92的意義。
??? 產品型號第一個字母 ，C，即表示覆銅箔。
　　第二、三兩個字母，表示基材所用的樹脂；
　　第四、五兩個字母，表示基材所用的增強材料；
　　在字母末尾，用一短橫線連著兩位數字，表示同類型而不同性能的產品編號。
　　4． 下列英文縮寫分別表示什么？JIS，ASTM，NEMA，MIL，IPC，ANSI，IEC，BS
　　JIS 日本工業(yè)標準
　　ASTM 美國材料實驗學會標準。????????????????????????? NEMA 美國制造協(xié)會標準
　　MIL 美國軍用標準???????????????????????????????? IPC 美國電路互連與封裝協(xié)會標準
　　ANSI 美國國家標準協(xié)會標準?????????????????????????? UL 美國保險協(xié)會實驗室標準
　　IEC 國際電工委員會標準
　　BS 英國標準協(xié)會標準
　　DIN 德國標準協(xié)會標準
　　VDE 德國電器標準
　　CSA 加拿大標準協(xié)會標準
　　AS 澳大利亞標準協(xié)會標準
　　5． 簡述UL標準與質量安全認證機構？
　　UL是“保險商實驗室”的英文開頭。UL 機構現已發(fā)布了約六千件安全標準文件。與覆銅箔板有關內容的標準，包含在U1746中。
　　6． 銅箔按不同制法可分為那兩大類？在IPC標準中有分別稱為什么？
　　分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。在IPC 標準中分別稱為W類和E 類
　　7． 簡述壓延銅箔和電解銅箔的性能特點和制法。
　　壓延銅箔是將銅板經過多次重復輥扎而制成的。它如同電解銅箔一樣，在毛箔生產完成后，還要進行粗化處理。壓延銅箔的耐折性和彈性系數大于電解銅箔，銅純度高于電解銅箔，在毛面上比電解銅箔光滑。
　　8． 簡述電解銅箔的各種技術性能及其覆銅箔板性能的影響？
　　A． 厚度。 B． 外觀。
　　C． 抗張強度與延伸率。高溫下的延伸率和抗張強度低，會引起半的尺寸穩(wěn)定性和平整性變查，PCB的金屬化孔的質量下降以及使用PCB時產生銅箔斷裂問題。
　　D． 抗剝強度。低粗化度的LP、VLP、SLP型銅箔在制作精細線條的印制板和多層板上，其抗剝強度性能比一般銅箔（STD型）、HTZ型更好。
　　E． 耐折性。電解銅箔縱向和橫向差異，橫向略高于縱向。
　　F． 表面粗糙度。 G． 蝕刻性。
　　H． 抗高溫氧化性。
　　除上述八項銅箔主要技術性能外，還有銅箔的可塑性、UV油墨的附著性，銅箔的質量電鍍系數，銅箔的色相等。
　　9． 簡述玻璃纖維布的性能？
　　基本性能的項目有：經殺、緯紗的種類、織布的密度（經緯紗根數）、厚度、單位面積的重量、幅寬以及斷裂強度（抗張強度）等。
　　10． 按NEMA標準，一般用紙基覆銅箔板按其功能劃分常見的有那些？
　　常見的有：XPC、XXXPC、FR-1（XPC-FR）、FR-2（XXXPC-FR）、FR-3等品種。
　　11． 試比較一般紙基覆銅箔板與環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板？
　　一般紙基覆銅箔板與環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板相比，具有價格低，PCB可沖孔加工等優(yōu)點。但一些介電性能、機械性能不如環(huán)氧玻璃布基板。吸水性較高也是此類板的突出特點。
　　12． 簡述酚醛紙基覆銅箔板的性能？
　　一類是基本性能。主要包括介電性能、機械性能、物理性能、阻燃性等。另一類是應用性能。包括：板的沖孔加工性、加工板的尺寸變化和平整性方面的變化、板在不同條件下的吸水性、板的沖擊強度、板在高溫下的耐浸焊性和銅箔剝離強度的變化等。
　　13． 簡述一般玻璃布基覆銅箔板的特性？
　　一般玻璃布基覆銅箔板的增強材料采用E型玻璃纖維布，常用牌號（按IPC標準）為：7628、2116、1080三種。常采用的電解粗化銅箔為0.018毫米、0.035毫米、0.070毫米三種。
　　14． 一般FR-4板分為那兩種，其板厚范圍一般是多少？
　　 FR-4剛性板。板厚范圍：0.8-3.2毫米，另一種為多層線路板芯部用的薄型板。板厚范圍：0.1-0.75毫米。
　　15． 什么叫復合基材覆銅板CEM-3？
　　復合基材覆銅箔板CEM-3，幾美國NEMA標準中定義的composite Epoxy Material Grade-3型板材，簡稱CEM-3。
　　16． 簡述CEM-3的性能特點和用途。
　　由于板芯的玻璃布用玻纖非織布代替，機械強度有所下降；但改善了沖剪性能，很多裝配孔可以沖制，提高功效；同時非織布對鉆頭的磨損量小，明顯改善了板材的鉆孔性能。如果采用長軸鉆頭，可以將五塊板重疊鉆孔。非織布結構比玻璃布疏松，有利于樹脂液浸漬、板材的濕、耐熱性顯著提高。
　　已經在民用及工業(yè)電子產品中被采用，為滿足電子產品輕、薄、短、小化和多功能、高可靠性的要求，必須適合表面貼裝技術及多層印制電路板技術，尺寸變化率小，絕緣性能高、平整性好、耐熱性、銅箔粘接強度及通孔可靠性要高。