BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。
 通常環繞在BGA附近的小零件，依重要性為優先級可分為幾類：
1. by pass。
2. clock終端RC電路。
3. damping（以串接電阻、排組型式出現；例如memory BUS信號）
4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現；例如USB信號）。
5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。
6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現；此種電路常出現在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。
7. pull low R、C。
8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現；無走線要求）。
9. pull height R、RP。
1-6項的電路通常是placement的重點，會排的盡量靠近BGA，是需要特別處理的。第7項電路的重要性次之，但也會排的比較靠近BGA。8、9項為一般性的電路，是屬于接上既可的信號。
相對于上述BGA附近的小零件重要性的優先級來說，在ROUTING上的需求如下：
1. by pass     => 與CHIP同一面時，直接由CHIP                                  pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane；與CHIP不同面時，可與BGA的VCC、GND pin共享同一個via，線長請勿超越100mil。
2. clock終端RC電路  => 有線寬、線距、線長或包GND等需求；走線盡量短，平順，盡量不跨越VCC分隔線。
3. damping     => 有線寬、線距、線長及分組走線等需求；走線盡量短，平順，一組一組走線，不可參雜其它信號。
4. EMI RC電路    => 有線寬、線距、并行走線、包GND等需求；依客戶要求完成。
5. 其它特殊電路   => 有線寬、包GND或走線凈空等需求；依客戶要求完成。
6. 40mil以下小電源電路組 => 有線寬等需求；盡量以表面層完成，將內層空間完整保留給信號線使用，并盡量避免電源信號在BGA區上下穿層，造成不必要的干擾。
7. pull low R、C    => 無特殊要求；走線平順。 
8. 一般小電路組   => 無特殊要求；走線平順。
9. pull height R、RP   => 無特殊要求；走線平順。