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      電子發燒友網>電子資料下載>可編程邏輯>EDA-教程>PCB設計規則>PCB設計規范 (上海貝爾SRD部門內部資料)

      PCB設計規范 (上海貝爾SRD部門內部資料)

      2009-09-13 | rar | 433 | 次下載 | 免費

      資料介紹

      PCB設計規范:一． PCB 設計的布局規范 3
      ?布局設計原則 3
      ?對布局設計的工藝要求 4
      二． PCB 設計的布線規范 15
      ?布線設計原則 15
      ?對布線設計的工藝要求 16
      三． PCB 設計的后處理規范 - 24
      ?測試點的添加 24
      ?PCB 板的標注 - 25
      ?加工數據文件的生成 29
      四． 名詞解釋 - 31
      ?孔化孔、非孔化孔、導通孔、異形孔、裝配孔 - 31
      ?定位孔和光學定位點 31
      ?負片（Negative）和正片（Positive） 31
      ?回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- 31
      ?PCB 和PBA 32
      一．PCB 設計的布局規范
      （一） 布局設計原則
      1． 距板邊距離應大于5mm。
      2． 先放置與結構關系密切的元件，如接插件、開關、電源插座等。
      3． 優先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件。
      4． 功率大的元件擺放在利于散熱的位置上，如采用風扇散熱，放在空氣的主流通道上；若采用傳導散熱，應放在靠近機箱導槽的位置。
      5． 質量較大的元器件應避免放在板的中心，應靠近板在機箱中的固定邊放置。
      6． 有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布參數和電磁干擾。
      7． 輸入、輸出元件盡量遠離。
      8． 帶高電壓的元器件應盡量放在調試時手不易觸及的地方。
      9． 熱敏元件應遠離發熱元件。
      10． 可調元件的布局應便于調節。如跳線、可變電容、電位器等。
      11． 考慮信號流向，合理安排布局，使信號流向盡可能保持一致。
      12． 布局應均勻、整齊、緊湊。
      13． 表貼元件布局時應注意焊盤方向盡量取一致，以利于裝焊，減少橋連的可能。
      14． 去耦電容應在電源輸入端就近放置。
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