在PCB設計中考慮阻抗控制是一個比較復雜的事情，有多方面的因素要同時考慮，如PCB疊層結構、電磁屏蔽、信號完整性、電源完整性、PCB加工能力等。大家都知道，以上各個因素都是相互關聯的，采取一定措施達到其中一個目的的同時可能就引入了另一方面的問題，但我們應當圍繞我們的設計任務，記住我們要實現的主要功能，需要考慮哪些關鍵因素，這樣才能找到一個符合我們要求的PCB設計方案。本文以下部分主要從信號完整性的角度出發，結合我司在PCB設計中阻抗控制的一些經驗進行一些總結和概括，希望能對大家以后在PCB阻抗控制設計方面有所指導。
本文所討論的均以傳統的PCB通孔加工流程為準，帶盲孔或埋孔的電路板加工制程與傳統印制電路板的加工流程有所不同，所以不在我們的考慮之列。同時考慮到PCB疊層順序和現代PCB板厚的多樣性，本文只給出最常用板厚及信號疊層順序情況下的阻抗控制范例。
對于四層板來說，常用的PCB厚度有1.5mm、1.6mm和2mm(以上厚度均有±10％的公差)，最常用的信號疊層順序為Sig/Gnd/Power/Sig，以下為幾種情況下四層板阻抗控制的方案：
1、 板厚1.5mm（采用1.2 35/35的芯板，其余兩個介質層為2116）。

L1/L4層差分信號(阻抗控制為100Ω)的線寬/間距可以為5/5、5/6、6/7、6/8、6/9(mil/mil)
L1/L4層差分信號(阻抗控制為75Ω)的線寬/間距可以為10/7、10/6、11/9、11/10、10/11(mil/mil)①
計算單端阻抗和差分阻抗的界面分別如下圖一和圖二：

圖二：表面微帶傳輸線差分阻抗計算界面

L1和L2層、L3和L4層之間的介質層用2116，模式為Copper/Gnd(HOZ)，所以厚度H=4.6mil，介電常數為4.5，外層銅厚為1OZ(1.9mil)。
實際板厚：0.01+0.048+0.12+1.2+0.12+0.048+0.01=1.556mm。②
注1：此處差分信號表示方式線寬/間距中的間距指的是兩條差分線內側邊到邊的距離，在Allegro中設置布線規則中也使用內側邊到邊的距離，但在有些參考中用的是兩條差分線中心到中心的距離，在應用時要注意加以區別。例：8/8(mil/mil)的差分線如果間距是用內側邊到邊的距離表示，則差分線中心到中的間距表示為8/16(mil/mil)。
注2：實際板厚計算中0.01代表的時PCB板表面的阻焊層，阻焊層不會影響控制阻抗，單會影響PCB板的整體厚度。
2、板厚1.5mm（采用1.0 35/35的芯板，其余兩層介質用2116x2）。

L1/L4層差分信號(阻抗控制為100Ω)的線寬/間距可以為8/5、9/6、10/7、10/8、11/9 (mil/mil)
L1/L4層差分信號(阻抗控制為75Ω)的線寬/間距可以為18/6、18/7、19/7、19/8、20/8、20/9、20/10 (mil/mil)
計算單端和差分阻抗的界面同上圖一和圖二。
L1和L2層、L3和L4層之間的介質層用2116×2，模式為Copper/Gnd(HOZ)，所以厚度H=4.6×2= 9.2mil，介電常數為4.5，外層銅厚為1OZ(1.9mil)。
實際板厚：0.01+0.048+0.23+1.0+0.23+0.048+0.01=1.576mm。
3、板厚1.6mm(采用1.2 35/35的芯板，其余兩層介質用2116+1080)。

L1/L4層差分信號(阻抗控制為100Ω)的線寬/間距可以為6/4、7/5、8/6、9/7、9/8(mil/mil)
L1/L4層差分信號(阻抗控制為75Ω)的線寬/間距可以為16/7、17/8、17/9、18/10、18/11、18/12、18/13(mil/mil)
計算單端和差分阻抗的界面同上圖一和圖二。
L1和L2層、L3和L4層之間的介質用2116+1080，模式為Copper/Gnd（HOZ），所以厚度H=4.6+2.8= 7.4mil，介電常數為4.3，外層銅厚為1OZ(1.9mil)。
實際板厚：0.01+0.048+0.19+1.2+0.19+0.048+0.01=1.696mm。

4、板厚1.6mm(采用1.0 35/35的芯板，L1和L2層、L3和L4層之間的介質用7628+2116)。