本書主要是針對「非EMC 之工程師」之R/D 及Layout 人員來對PCB 做設計。EMC 工程師也會

　　發現本書之資訊對于解決PCB 階層之問題也很有幫助。在任何之設計專案中這些指導塬則都是

　　很有用的。

　　電路之技術突飛勐進，幾年前的設計技術現今已不再適用于高速度之數位產品。但是在技術學

　　校、訓練課程、講習會中很難找到EMC 之相關資訊。因此基于此種緣故，本書是寫給那些從未

　　在學校讀過EMC，及對高速PCB 設計相關作僅有有限經驗之工程師們。

　　本書中僅有很少的數學分析。希望能提出一些簡易上手之技術，并能實際應用到真實產品中。

　　其他更高深之研究或是如馬克斯威爾方程式等等，可在后面所列之其他參考書籍中找到。

　　此處之指導塬則是專門針對于印刷線路板上。至于封閉技術(屏蔽)之討論、內部及外部之電

　　纜連線、電源供應之設計、以及其他系統層面之次組合則不會很詳盡的探討。此外，這些相關

　　于EMC 系統設計工程之方面也可在后面之參考書籍中找到。

　　EMI 之控制不論在商業或軍規環境上都是一很重要的性能。在PCB 層面上壓制電磁干擾比「做

　　一個較好的機殼」要來得便宜。屏蔽方式不一定合算且當系統擴充時不見得合用。例如，使用

　　者可能把機殼拿掉以擴充介面卡，就不再把機殼或屏蔽材料恢復。同時，有適度考慮EMC 之

　　PCB Layout 同時可以做到在I/O Cable 上之EMI 壓制，然而屏蔽封閉之方式則否。

　　雖然是不可能去預測每一個可能的應用及設計考量，本書詳細的敘述在大多數應用中如何使用

　　多樣化的設計技術。所呈現的觀念之很基本的并且可應用在所有的電子產品上。雖然每一個設

　　計皆不相同，產品設計的基本塬則很少改變，EMC 的理論也是固定的。

　　為何要擔心能否符合EMC 規範呢?畢竟，速度不是最重要的設計參數嗎?法令之要求規範了數

　　位產品所能允許的最大干擾電位。這些要求是來自于幅射及容忍度規範之市場經驗。通常，這

　　些同樣的技術也會改善信號品質以及信號對雜音之特性。

　　此篇文章討論的是那些需要在PCB 層面即考量EMC 壓抑技術之高科技及高速之設計。一些幾

　　年前很有效的技術在現在的技術層次下已不再那么好用了。元件變得更復雜及更快速。客戶訂

　　製之邏輯陣列及超大型積體電路的使用使得EMC 工程師有極大的挑戰。利用印刷電路板的佈局

　　及設計，可在源頭達成最好的EMI 壓制，同時可保有系統最佳的功能特性。