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      電子發燒友網>電子資料下載>可編程邏輯>EDA-教程>PCB設計規則>插件PCB拼板工藝

      插件PCB拼板工藝

      2011-07-21 | pdf | 209 KB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      ?

      在作PCB設計時，常因為一些單板過小，不方便過爐（波峰或回流爐），必須拼板來解決加工工藝問題，圖1所示是一個拼板的PCB，帶V-CUT槽和工藝邊。
      1、單板過小，采用了四個拼板的形式。注：當然至于幾拼板，根據實際來選擇。
      2、過爐方向，易采用上下，如果左右過爐，容易引起插角器件的偏差和浮動，就是說兩個腳不是同時焊接導致器件的浮動。過爐方向如黃色的的箭頭所示。所以，在PCB設計時，器件的擺放方向和加工工藝有關聯的，不管如何，盡可能器件的擺放方向一致。 3、因為器件距離邊不足5MM，所以加了工藝邊，如圖中紫色的機械層所示；盡管進板方向是從上到下，理論上之需要補左右兩邊的工藝邊，方便導軌卡夾，但實際中上下也補了工藝邊，補上下了原因是因為板的形狀是“凸”形狀，防止缺口在過爐時漫錫。 4、四個綠色的圈表示的東西是郵票孔，這是為了方便加工完畢后，掰開板卡。這要說明一點：開始設計時，我只設計中間的兩個郵票孔，但考慮到中間的兩個郵票孔距離上下太遠，擔心工藝邊固定能力欠缺，又加了上下兩個郵票空，但數目只有兩個孔，方便掰開。 5、為了方便過爐時板卡進導軌，工藝邊的角要成弧形。如四個角紅色圓圈所示。一般要求半徑大約3MM的圓弧。
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