關(guān)于PCB板點(diǎn)封結(jié)合局部灌封工藝

　　點(diǎn)封結(jié)合局部灌封是我們結(jié)合實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出的一種較為實(shí)用的工藝方法。該方法的優(yōu)勢(shì)在于有的放矢，針對(duì)不同元器件的不同特點(diǎn)實(shí)施不同的固封方法。

　　該方法不僅能夠滿足力學(xué)振動(dòng)試驗(yàn)的需要，而且極大的降低了印制電路板的質(zhì)量，并且有利于印制電路板的散熱，加之其工藝方法較為簡(jiǎn)單，所以成為了一種我們推薦使用的印制電路板固封工藝方法。

　　其中，局部灌封材料我們使用了D04RTV硅橡膠。D04的優(yōu)勢(shì)在于其流動(dòng)性較好，粘接力強(qiáng)，可在-70℃~+200℃溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作。在使用D04對(duì)多引線鍍金的QFP封裝芯片進(jìn)行固封時(shí)應(yīng)注意以下三點(diǎn)：

　　（1）應(yīng)使膠體浸沒(méi)引線根部；

　　（2）灌封過(guò)程中應(yīng)采用適當(dāng)方法使膠體充滿引線下方的全部空間；

　　（3）灌注過(guò)程中應(yīng)避免產(chǎn)生氣泡。采用此種方法后，順利通過(guò)了鑒定級(jí)產(chǎn)品的力學(xué)振動(dòng)試驗(yàn)。

　　保障產(chǎn)品質(zhì)量、提高產(chǎn)品的可靠性絕不僅僅是工藝的事情。僅對(duì)印制電路板固封而言，焊盤(pán)設(shè)計(jì)、元器件引線成形、焊接、機(jī)械加強(qiáng)框設(shè)計(jì)以及固封工藝的選擇，其中任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題，都可能導(dǎo)致意想不到的嚴(yán)重后果。這既需要設(shè)計(jì)上不斷優(yōu)化，也需要工藝上全力保證-只有設(shè)計(jì)人員與工藝人員共同努力才能從根本上排除產(chǎn)品的質(zhì)量隱患。