對比PCB價格時，應牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長壽命產品的初期費用較高，但從長期來看還是物有所值的。下面一起來看看高可靠性的線路板的14個最重要的特征：

　　1、25微米的孔壁銅厚

　　好處：

　　增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。

　　不這樣做的風險：

　　吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。IPCClass2（大多數工廠所采用的標準）規定的鍍銅要少20%。

　　2、無焊接修理或斷路補線修理

　　好處：

　　完美的電路可確保可靠性和安全性，無維修，無風險

　　不這樣做的風險

　　如果修復不當，就會造成電路板斷路。即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發生故障的風險，從而可能在實際使用中發生故障。

　　3、超越IPC規范的清潔度要求

　　好處

　　提高PCB清潔度就能提高可靠性。

　　不這樣做的風險

　　線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發生概率。

　　4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

　　好處

　　焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險

　　不這樣做的風險

　　由于老電路板的表面處理會發生金相變化，有可能發生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和/或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問題。

　　5、使用國際知名基材–不使用“當地”或未知品牌

　　好處

　　提高可靠性和已知性能

　　不這樣做的風險

　　機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發揮預期性能，例如：膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗性能差。

　　6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

　　好處

　　嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。

　　不這樣做的風險

　　電氣性能可能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。

　　7、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求