摘要：印制電路板的好壞直接影響電子系統的電磁兼容性能，而印制電路板的上地返回路徑是控制整個電子系統電磁兼容性能的核心之一，依據整個系統中返回路徑所處的位置針對不同干擾信號有針對性的處理地返回路徑，可以是事半功倍的提高板內電磁兼容性能。本文以實際工作遇到的金屬殼體的印制電路板為研究對象，針對印制電路板內數字地、模擬地和大功率信號和散熱器的特點依據 GB17626 的測試的干擾源類型，分析各部分干擾源的種類以及干擾形成原理。依據系統電磁兼容常用手段對各種降低干擾源，從而提升整個電子系統的抗干擾能力和穩定性。引言：地是電子系統中重要的組成部分，地處理是電磁兼容的主要部分也是信號完整性設計核心之一，針對不同干擾源的抗干擾性和穩定性，對印制電路板內的地進行合理處理會提升整個電子系統的抗干擾性。本文通過殼體、數字與模擬地內的一些處理方式說明地處理的重要性。關鍵詞：電磁到兼容、信號完整性、返回路徑一、PCB 板內常見地返回路徑的特性：理想的地返回路徑是一個純凈的電位為零的參考面，實際電子系統內不存在絕對零電壓的參考平面，因此 layout 工程師要設計出一個相對純凈的參考界面作為返回路徑。PCB 板內電層和地平面是整個系統的返回路徑，因篇幅限制本文僅對地返回路進行分析。由于僅分析地返回路徑所以本文并不采用返回路徑這一稱呼依然采用地這個稱呼。本文通過地分割、信號線與地的關系和散熱片處理三個方面對地返回路徑進行簡要描述。二、地分割 1、殼體地：殼體電勢返回路徑是 PCB 板內與殼體共電位的平面 1）干擾源：殼體工作環境比較復雜根據 GB17626 的測試內容可知其干擾源主要有浪涌、雷擊、靜電放電等。 2）電路板內解決方法：為了避免殼體上干擾信號涌入到電路板的信號地，用不低于 50Mil 的溝槽將電路板內與殼體連接接口的地與電路板內的地進行分割。