幾年前，筆者在自動測試設備 （ATE） 領導者 Teradyne 工作時，經常會碰到一個根本性的兩難抉擇：在生產/測試車間，是通過一件不合格的器件比較好，還是剔除一件合格器件比較好？顯然，這兩個都不是很好的選擇。如果您剔除一件合格器件，那么將導致您的制造廠的產量下降、利潤下滑，繼而造成損失。但是，如果您通過一件不合格的器件，未檢測出的制造缺陷終將會在實際應用階段表現出來，此時修復缺陷所花費用將比在制造車間階段花費的費用高出數倍之多，從而影響利潤，更嚴重的是影響客戶口碑。
　　以上這些在今天依然適用，而且有過之而無不及。最近的統計數據表明：制造完成后，測試芯片是否存在制造缺陷（與不存在設計缺陷相比）的成本已增至制造成本的 40%。
　　以上諸多因素推動了電子行業能夠想方設法在設計階段就將可測試性置入芯片，從而降低測試成本。該方法稱為可測試性設計 （DFT），其具有以下作用：
　　確保檢測出電路中所有的故障
　　減少測試開發相關的成本和時間
　　減少測試制造芯片所需的執行時間
　　總體而言，隨著時間的推移，行業內出現兩種形式的 DFT：ad-hoc DFT 和結構化 DFT。
　　Ad-hoc DFT 包括一套提倡“良好”設計規范的規則，旨在簡化和加速測試流程。例如，提供置位和復位信號，使得所有觸發器均可初始化；避免引起振蕩的異步邏輯反饋；邏輯門設計應注意避免扇入數過大（扇入數過大會導致難以觀察輸入和控制輸出），或是為難以控制的信號提供測試控制。例如，長計數器產生的信號需要很多個時鐘周期進行控制，這就需要增加測試序列的長度。一般而言，ad-hoc DFT 不會增加邏輯，即不會在設計中消耗硅。
　　結構化 DFT：掃描和 BIST
　　在一些流程中，結構化 DFT 將引入額外的測試邏輯。最常用的結構化方法是掃描和內置自測試 （BIST）。
　　1973 年，Williams 和 Angell 首次提及“掃描”一詞。相較于組合設計，時序電路通常難以測試。掃描方法的主要原理是將內部存儲元件作為一個移位寄存器鏈的一部分，從而通過串行移位進行控制和觀察。在掃描鏈中，測試任何電路的主要問題是減少寄存器之間的組合邏輯。基本操作是將每個觸發器轉變為掃描寄存器。唯一的成本是額外增加一個多路復用器。在正常模式下，觸發器將以常規方式運作。在掃描模式下，觸發器將用作移位寄存器。可以掃描輸出觸發器中的內容，也可以掃描輸入新的值。更重要的是，該方法支持開發自動測試模式生成器 （ATPG），并且可減少耗時繁瑣的測試向量創建工作。
　　隨著時間推移，電路復雜程度不斷增加，與測試程序開發成本相同，90年代的VLSI設計以及千禧年的SoC芯片，其測試設備成本和軟件開發成本都大幅飆升。只需考慮：
　　超高且依舊不斷增加的芯片邏輯/管腳比例使得我們更加難以準確控制和觀察器件內部的工作狀況，對于測試而言尤為如此
　　SoC 器件越來越密集，工藝技術節點間的壓降更快
　　測試模式生成和應用變得極長
　　大量的測試數據必須存儲在 ATE 中
　　全速測試（GHz 級）越來越困難，價格極其昂貴
　　不熟悉被測設計 （DUT） 門級結構，這是由于硬件描述語言HDL的邏輯自動被綜合，因而帶來了可測試性插入問題。
　　專業測試工程師嚴重缺乏
　　為應對這一不可阻擋的趨勢，業內將部分測試儀的功能集成到芯片上，并命名為 BIST。BIST 降低了復雜度，繼而又通過以下兩種方式降低成本和減少對外部（已編程模式）測試設備的依賴：
　　減少測試周期持續時間
　　減少由測試儀控制驅動/檢查的 I/O 信號數目，從而降低測試/探查設置的復雜度。
　　然后，BIST 就可實現全速（GHZ 級）測試電路，而后進行更為徹底的檢查。
　　基本方法是將“優良”測試結果（響應）壓縮成一個“標志”，并將偽隨機（偽窮舉）模式生成器 （PRG） 應用到芯片上。BIST 本質上是將模式生成和響應評估集成到芯片上。
　　最主流的 BIST 方法中，為邏輯模塊施加輸入時，經修改的掃描單元生成偽隨機測試向量，并接著收集輸出標志（借助一個線性反饋移位寄存器）。BIST 示例包括用于生成偽隨機序列的 LFSR（線性反饋移位寄存器）和用于生成所測電路標志的 MISR（多輸入特性寄存器）。
　　雖然 BIST 占用更多的硅片面積和驗證周期（偽隨機），但節省了測試向量的生成和存儲成本。而且，由于其常常在全時鐘頻率下運行，BIST 通常占用的運行時間會較少。
　　DFT 驗證
　　掃描和 BIST 設計通常是在設計的功能驗證正確之后被合并到設計中。遺憾的是，片上測試架構（即掃描鏈、BIST 結構和壓縮/解壓邏輯）的插入可能影響到其自身的功能正確性。因而，必須在植入 DFT 之后執行門級設計驗證。