目錄

　　第一篇 PCB布線

　　第二篇 PCB布局

　　第三篇 高速PCB設計

　　第四篇 電磁兼容性和PCB設計約束

　　第五篇 高密度（HD）電路的設計

　　第六篇 抗干擾部分

　　第七篇 印制電路板的可靠性設計-去耦電容配置

　　第八篇 。..。

　　第九篇 改進電路設計規程提高可測試性

　　第十篇 混合信號PCB的分區設計

　　第十一篇 蛇形走線有什么作用？

　　第十二篇 確保信號完整性的電路板設計準則

　　第十三篇 印制電路板的可靠性設計

　　第十四篇 磁場屏蔽

　　第十五篇 設備內部的布線

　　第十六篇 屏蔽電纜的接地

　　第十七篇 如何提高電子產品的抗干擾能力和電磁兼容性

　　第十八篇 DSP系統的降噪技術

　　第十九篇 PowerPCB在印制電路板設計中的應用技術

　　第二十篇 PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法

　　第二十一篇 混合信號電路板的設計準則

　　第二十二篇 分區設計

　　第二十三篇 RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧

　　第二十四篇 PCB基本概念

　　第二十五篇 避免混合訊號系統的設計陷阱

　　第二十六篇 信號隔離技術

　　第二十七篇 高速數字系統的串音控制

　　第二十八篇 掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能

　　第二十九篇 實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點

　　第三十篇 布局布線技術的發展

　　在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

　　自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規則可以預先設定， 包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通， 然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。 并試著重新再布線，以改進總體效果。 對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了， 它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。

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　　1、電源、地線的處理

　　既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、 地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。

　　對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作以表述：

　?。?）、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

　?。?）、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最經細寬度可達0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5 mm 對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路， 即構成一個地網來使用（模擬電路的地不能這樣使用）

　?。?）、用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。

　　2、數字電路與模擬電路的共地處理

　　現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。

　　數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。