封裝庫是進行PCB 設計時使用的元件圖形庫，本章主要介紹使用Cadence軟件進行PCB 封裝庫制作的方法及封裝庫的使用方法。

　　一、創建焊盤

　　在設計中，每個器件的封裝引腳都是由與之相關的焊盤構成的， 焊盤描述了器件引腳如何與設計中所涉及的每個物理層發生關系，每個焊盤包含以下信息：

　　焊盤尺寸大小和焊盤形狀；

　　鉆孔尺寸和顯示符號。

　　焊盤還描述了引腳在表層（頂層和底層）的SOLDERMASK 、PASTEMASK和FILMMASK 等相關信息。同時，焊盤還包含有數控鉆孔數據， Allegro 用此數據產生鉆孔符號和鉆帶文件。

　　1.焊盤設計器

　　Allegro 在創建器件封裝前必須先建立焊盤，建立的焊盤放在焊盤庫里，在做器件封裝時從焊盤庫里調用。Allegro 創建的焊盤文件名后綴為.pad。Allegro用PadDesigner創建并編輯焊盤。

　　在Allegro 中，一個器件封裝的每個引腳必須有一個與之相聯系的焊盤名。在創建器件封裝時， 將引腳添加到所畫的封裝中。在添加每一個引腳時， Allegro找到庫中的焊盤， 將焊盤的定義拷貝到封裝圖中， 并顯示焊盤的圖示?；谶@個原因，必須在創建器件封裝前先設計出庫中要用到的焊盤。

　　在創建器件封裝符號時， Allegro 存儲每一個引腳對應的焊盤名而不是焊盤數據，在將器件封裝符號加到設計中時， Allegro 從焊盤庫拷貝焊盤數據，同時從器件封裝庫拷貝器件封裝數據。

　　Allegro 用在全局或本地環境文件定義的焊盤庫路徑指針（ PADPATH）和器件封裝庫路徑指針（ PSMPATH）查找焊盤庫和器件封裝庫。一旦一個焊盤在某個設計中出現一次， Allegro 使其他所有相同的焊盤參考于那個焊盤而不是參考庫中的焊盤。