在傳統(tǒng)的電子整機(jī)設(shè)計(jì)過(guò)程中，電路設(shè)計(jì)部門(mén)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部門(mén)（或者由外部設(shè)計(jì)工作室設(shè)計(jì)）往往是被分為兩個(gè)完全獨(dú)立的部門(mén)，因此在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中，都是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)好了，然后出內(nèi)部 PCB 位置圖給 PCB 工程師，而結(jié)構(gòu)工程師并不了解電路設(shè)計(jì)過(guò)程中一些要點(diǎn)。對(duì) PCB 布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程師電路設(shè)計(jì)的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結(jié)構(gòu)工程師所設(shè)計(jì)的元件布局。最后產(chǎn)品出來(lái)時(shí)，因?yàn)?PCB 布局不合理等各種因素，問(wèn)題百出。這不僅影響產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度。也會(huì)導(dǎo)致企業(yè)兩部門(mén)之間發(fā)生沖突。然而目前國(guó)內(nèi)大多的電子企業(yè)都是停留于這種狀態(tài)，關(guān)鍵原因目前電路部門(mén)和結(jié)構(gòu)部門(mén)沒(méi)有一個(gè)有效、快捷的軟件協(xié)作接口來(lái)幫助兩個(gè)部分之間更好協(xié)調(diào)工作、來(lái)有效提高工作效率。而面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)。時(shí)間就是金錢(qián)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期加長(zhǎng)而導(dǎo)致開(kāi)發(fā)成本加劇，也延誤了產(chǎn)品上市的時(shí)間。這不僅降低了企業(yè)在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力也加速了企業(yè)倒退的步伐。對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，都希望有一個(gè)有效的協(xié)調(diào)接口來(lái)加速整機(jī)的開(kāi)發(fā)速度，從而提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)的效率和準(zhǔn)確性，降低開(kāi)發(fā)成本和開(kāi)發(fā)周期。加快新產(chǎn)品上市時(shí)間，緩解企業(yè)部門(mén)之間的沖突。在電子設(shè)計(jì)業(yè)界中，Altium Designer（前身為 Protel）做為一個(gè)唯一集成化設(shè)計(jì)平臺(tái)。也是唯一帶有三維顯示的 PCB 設(shè)計(jì)軟件。在早期的 Protel 99 中就開(kāi)始擁有三維顯示的功能，但并不支持建立三維庫(kù)。實(shí)用性并不高。在 2003 年時(shí) Altium 推出了 DXP2004 時(shí)，加入了創(chuàng)建三維元件庫(kù)的功能，但能支持的三維模型格式很少。且可設(shè)置選項(xiàng)非常少，與 PROTEL99 沒(méi)多大的提升。而在近來(lái)的 Altium Designer 6 系列以后中不斷加強(qiáng)了三維的顯示能力。在最近的 8.0 和 9.0 的版本則更是針對(duì)三維模塊進(jìn)行優(yōu)化和升級(jí)。增加了 PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境可以直接調(diào)用 STEP 三維模型，使得三維顯示更進(jìn)一步提升。而在 6.3 以后版本加入和虛擬三維顯示功能（要求計(jì)算機(jī)必須要有獨(dú)立顯卡，且要支持 DircetX9.0c 加速引擎，才能開(kāi)啟虛擬三維顯示功能）。可以幫助 PCB 工程師更直觀的觀察設(shè)計(jì)好的電路板。然而對(duì)于一個(gè) PCB 工程師來(lái)說(shuō)，要建立一個(gè)三維模型并不是一件輕松的事情。因?yàn)榇蠖鄶?shù) PCB 工程并不懂專(zhuān)業(yè)的三維設(shè)計(jì)軟件。本文將簡(jiǎn)易介紹如何使用 AD6 自帶的 3D Body 和 SolidWorks 專(zhuān)業(yè)三維軟件來(lái)建一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的三維模型

　　首先來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下三維和二維的區(qū)別。在二維中我只區(qū)分正面和反面（就是上視圖和下視圖），這就是二維圖。 我們創(chuàng)建的元件庫(kù)封裝都是屬于二維圖。三維圖則要有上面，下面，正面，反面，左面和右面（就是三維中的上視，下視， 左視，右視，前視和后視六種視圖）。那么如何可以正確在二維平面圖上顯示出三維模型。這就是其中一個(gè)很中要就是原點(diǎn)位置和二維方向。簡(jiǎn)單的說(shuō) PCB 封裝中原點(diǎn)位置和封裝方向必須要與三維的原點(diǎn)和方向匹配。怎么才能使封裝的二維平面和三維模型原點(diǎn)位置和方向保持匹配。下面來(lái)說(shuō)一下如何定義這個(gè)兩個(gè)概念在 PCB 封裝中一般創(chuàng)建封裝時(shí)都是以元件引腳第一腳或者正極作為參考原點(diǎn)。例如我們以創(chuàng)建一個(gè) DIP16 的雙列直插的集成封裝。以第一引腳（以集成封裝實(shí)體正面為準(zhǔn)）作為參考原點(diǎn)，這時(shí)就有以下幾種封裝方向。