本書旨在對我司PCB的EMC設(shè)計現(xiàn)有成果加以總結(jié)、推廣，同時對一些未知的領(lǐng)域進(jìn)行積極的探索。結(jié)合我司PCB設(shè)計過程中的經(jīng)驗教訓(xùn)以及產(chǎn)品的EMC測試數(shù)據(jù)，我們對PCB的EMC設(shè)計進(jìn)行了較系統(tǒng)的總結(jié)，謹(jǐn)供各硬件工程師進(jìn)行PCB的EMC設(shè)計時參考。

　　本書定位為PCB的EMC設(shè)計參考書，謹(jǐn)供各硬件工程師進(jìn)行PCB設(shè)計時參考;眾所周知PCB的設(shè)計要綜合考慮功能實現(xiàn)、成本、生產(chǎn)工藝、EMC、美觀等多種因素，片面的強(qiáng)調(diào)EMC設(shè)計，生搬硬套文中的只言片語都是不可取甚至錯誤的做法，一個杰出的CAD工程師其過人之處在于充分借鑒現(xiàn)有工作經(jīng)驗，在多種因素中進(jìn)行折衷考慮，成功的完成原理圖的物理實現(xiàn)。文中的有些觀點、建議僅僅是現(xiàn)有工作經(jīng)驗的總結(jié)，由于EMC領(lǐng)域的諸多未知因素，加上編者的水平有限，錯誤、疏漏之處在所難免，還望大家不斷批評、指正。

　　1，層的設(shè)置

　　在PCB的EMC設(shè)計考慮中，首先涉及的便是層的設(shè)置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成;電源層、地層、信號層的相對位置以及電源、地平面的分割對單板的EMC指標(biāo)至關(guān)重

　　1.1 合理的層數(shù)

　　根據(jù)單板的電源、地的種類、信號密度、板級工作頻率、有特殊布線要求的信號數(shù)量，以及綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力，確定單板的層數(shù);對于EMC指標(biāo)要求苛刻（如：產(chǎn)品需認(rèn)證 CISPR16 CLASS B）而相對成本能承受的情況下，適當(dāng)增加地平面乃是PCB的EMC設(shè)計的殺手锏之一。

　　1.1.1 Vcc、GND的層數(shù)

　　單板電源的層數(shù)由其種類數(shù)量決定;對于單一電源供電的PCB，一個電源平面足夠了;對于多種電源，若互不交錯，可考慮采取電源層分割（保證相鄰層的關(guān)鍵信號布線不跨分割區(qū)）;對于電源互相交錯（尤其是象8260等C，多種電源供電，且互相交錯）的單板，則必須考慮采用2個或以上的電源平面，每個電源平面的設(shè)置需滿足以下條件單一電源或多種互不交錯的電源相鄰層的關(guān)鍵信號不跨分割區(qū)地的層數(shù)除滿足電源平面的要求外，還要考慮元件面下面（第2層或倒數(shù)第2層）有相對完整的地平面高頻、高速、時鐘等關(guān)鍵信號有一相鄰地平面關(guān)鍵電源有一對應(yīng)地平面相鄰（如48V與BGND相鄰）