資料介紹
系統組成.......................................................................................................................................................... 3
1.1 庫 ...................................................................................................................................................... 3
1.2 原理圖輸入 ...................................................................................................................................... 3
1.3 設計轉換和修改管理 ....................................................................................................................... 3
1.4 物理設計與加工數據的生成 ........................................................................................................... 3
1.5 高速 PCB 規劃設計環境.................................................................................................................. 3
2 Cadence 設計流程........................................................................................................................................... 3
3 啟動項目管理器.............................................................................................................................................. 4
第二章 Cadence 安裝................................................................................................ 6
第三章 CADENCE 庫管理..................................................................................... 15
3.1 中興EDA 庫管理系統...................................................................................................................... 15
3.2 CADENCE 庫結構............................................................................................................................ 17
3.2.1 原理圖(Concept HDL)庫結構:........................................................................................ 17
3.2.2 PCB 庫結構:............................................................................................................................. 17
3.2.3 仿真庫結構: ............................................................................................................................. 18
第四章 公司的 PCB 設計規范............................................................................... 19
第五章常用技巧和常見問題處理......................................................................... 19
1.1 庫 ...................................................................................................................................................... 3
1.2 原理圖輸入 ...................................................................................................................................... 3
1.3 設計轉換和修改管理 ....................................................................................................................... 3
1.4 物理設計與加工數據的生成 ........................................................................................................... 3
1.5 高速 PCB 規劃設計環境.................................................................................................................. 3
2 Cadence 設計流程........................................................................................................................................... 3
3 啟動項目管理器.............................................................................................................................................. 4
第二章 Cadence 安裝................................................................................................ 6
第三章 CADENCE 庫管理..................................................................................... 15
3.1 中興EDA 庫管理系統...................................................................................................................... 15
3.2 CADENCE 庫結構............................................................................................................................ 17
3.2.1 原理圖(Concept HDL)庫結構:........................................................................................ 17
3.2.2 PCB 庫結構:............................................................................................................................. 17
3.2.3 仿真庫結構: ............................................................................................................................. 18
第四章 公司的 PCB 設計規范............................................................................... 19
第五章常用技巧和常見問題處理......................................................................... 19
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