資料介紹
1 什么是DSP芯片
DSP芯片,也稱數(shù)字信號(hào)處理器,是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu),具有專門的硬件乘法器,廣泛采用流水線操作,提供特殊的DSP 指令,可以用來快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。根據(jù)數(shù)字信號(hào)處理的要求,DSP芯片一般具有如下的一些主要特點(diǎn):
(1) 在一個(gè)指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法。
(2) 程序和數(shù)據(jù)空間分開,可以同時(shí)訪問指令和數(shù)據(jù)。
(3) 片內(nèi)具有快速RAM,通常可通過獨(dú)立的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時(shí)訪問。
(4) 具有低開銷或無開銷循環(huán)及跳轉(zhuǎn)的硬件支持。
(5) 快速的中斷處理和硬件I/O支持。
(6) 具有在單周期內(nèi)操作的多個(gè)硬件地址產(chǎn)生器。
(7) 可以并行執(zhí)行多個(gè)操作。
(8) 支持流水線操作,使取指、譯碼和執(zhí)行等操作可以重疊執(zhí)行。
與通用微處理器相比,DSP芯片的其他通用功能相對(duì)較弱些。
2 DSP芯片的發(fā)展
世界上第一個(gè)單片DSP芯片是1978年AMI公司宣布的S2811,1979年美國Iintel公司發(fā)布的商用可編程期間2920是DSP芯片的一個(gè)主要里程碑。這兩種芯片內(nèi)部都沒有現(xiàn)代DSP芯片所必須的單周期芯片。 1980年。日本NEC公司推出的μPD7720是第一個(gè)具有乘法器的商用DSP 芯片。第一個(gè)采用CMOS工藝生產(chǎn)浮點(diǎn)DSP芯片的是日本的Hitachi 公司,它于1982年推出了浮點(diǎn)DSP芯片。1983年,日本的Fujitsu公司推出的MB8764,其指令周期為120ns ,且具有雙內(nèi)部總線,從而處理的吞吐量發(fā)生了一個(gè)大的飛躍。而第一個(gè)高性能的浮點(diǎn)DSP芯片應(yīng)是AT&T公司于1984年推出的DSP32。
在這么多的DSP芯片種類中,最成功的是美國德克薩斯儀器公司(Texas Instruments,簡稱TI)的一系列產(chǎn)品。TI公司災(zāi)982年成功推出啟迪一代DSP芯片TMS32010及其系列產(chǎn)品TMS32011、TMS32C10/C14/C15/C16/C17等,之后相繼推出了第二代DSP芯片TMS32020、TMS320C25/C26/C28,第三代DSP芯片TMS32C30/C31/C32,第四代DSP芯片TMS32C40/C44,第五代DSP芯片TMS32C50/C51/C52/C53以及集多個(gè)DSP于一體的高性能DSP芯片TMS32C80/C82等。
自1980年以來,DSP芯片得到了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,DSP芯片的應(yīng)用越來越廣泛。從運(yùn)算速度來看,MAC(一次乘法和一次加法)時(shí)間已經(jīng)從80年代初的400ns(如TMS32010)降低到40ns(如TMS32C40),處理能力提高了10多倍。DSP芯片內(nèi)部關(guān)鍵的乘法器部件從1980年的占模區(qū)的40左右下降到5以下,片內(nèi)RAM增加一個(gè)數(shù)量級(jí)以上。從制造工藝來看,1980年采用4μ的N溝道MOS工藝,而現(xiàn)在則普遍采用亞微米CMOS工藝。DSP芯片的引腳數(shù)量從1980年的最多64個(gè)增加到現(xiàn)在的200個(gè)以上,引腳數(shù)量的增加,意味著結(jié)構(gòu)靈活性的增加。此外,DSP芯片的發(fā)展,是DSP系統(tǒng)的成本、體積、重量和功耗都有很大程度的下降。
3 DSP芯片的分類
DSP的芯片可以按照以下的三種方式進(jìn)行分類。
(1)。 按基礎(chǔ)特性分
這是根據(jù)DSP芯片的工作時(shí)鐘和指令類型來分類的。如果DSP芯片在某時(shí)鐘頻率范圍內(nèi)的任何頻率上能正常工作,除計(jì)算速度有變化外,沒有性能的下降,這類DSP芯片一般稱之為靜態(tài)DSP芯片。
如果有兩種或兩種以上的DSP芯片,它們的指令集和相應(yīng)的機(jī)器代碼機(jī)管腳結(jié)構(gòu)相互兼容,則這類DSP芯片稱之為一致性的DSP芯片。
(2)。 按數(shù)據(jù)格式分
這是根據(jù)DSP芯片工作的數(shù)據(jù)格式來分類的。數(shù)據(jù)以定點(diǎn)格式工作的DSP芯片稱之為定點(diǎn)DSP芯片。以浮點(diǎn)格式工作的稱為DSP芯片。不同的浮點(diǎn)DSP芯片所采用的浮點(diǎn)格式不完全一樣,有的DSP芯片采用自定義的浮點(diǎn)格式,有的DSP芯片則采用IEEE的標(biāo)準(zhǔn)浮點(diǎn)格式。
(3)。 按用途分
按照DSP芯片的用途來分,可分為通用型DSP芯片和專用型的DSP芯片。通用型DSP芯片適合普通的DSP應(yīng)用,如TI公司的一系列DSP芯片。專用型DSP芯片市為特定的DSP運(yùn)算而設(shè)計(jì),更適合特殊的運(yùn)算,如數(shù)字濾波,卷積和FFT等。
4 DSP芯片的選擇
設(shè)計(jì)DSP應(yīng)用系統(tǒng),選擇DSP芯片時(shí)非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。只有選定了DSP芯片才能進(jìn)一步設(shè)計(jì)外圍電路集系統(tǒng)的其它電路。總的來說,DSP芯片的選擇應(yīng)根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用系統(tǒng)需要而確定。一般來說,選擇DSP芯片時(shí)考慮如下諸多因素。
1》. DSP芯片的運(yùn)算速度。運(yùn)算速度是DSP芯片的一個(gè)最重要的性能指標(biāo),也是選擇DSP芯片時(shí)所需要考慮的一個(gè)主要因素。DSP芯片的運(yùn)算速度可以用以下幾種性能指標(biāo)來衡量:
(1) 指令周期。就是執(zhí)行一條指令所需要的時(shí)間,通常以ns為單位。
(2) MAC時(shí)間。即一次乘法加上一次加法的時(shí)間。
(3) FFT執(zhí)行時(shí)間。即運(yùn)行一個(gè)N點(diǎn)FFT程序所需的時(shí)間。
(4) MIPS。即每秒執(zhí)行百萬條指令。
(5) MOPS。即每秒執(zhí)行百萬次操作。
(6) MFLOPS。即每秒執(zhí)行百萬次浮點(diǎn)操作。
(7) BOPS。即每秒執(zhí)行十億次操作。
2》. DSP芯片的價(jià)格。根據(jù)一個(gè)價(jià)格實(shí)際的應(yīng)用情況,確定一個(gè)價(jià)格適中的DSP芯片。
3》. DSP芯片的硬件資源。
4》. DSP芯片的運(yùn)算速度。
5》. DSP芯片的開發(fā)工具。
6》. DSP 芯片的功耗。
7》. 其它的因素,如封裝的形式、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、生命周期等。
DSP應(yīng)用系統(tǒng)的運(yùn)算量是確定選用處理能力多大的DSP芯片的基礎(chǔ)。那么如何確定DSP系統(tǒng)的運(yùn)算量以選擇DSP芯片呢?
1》. 按樣點(diǎn)處理
按樣點(diǎn)處理就是DSP算法對(duì)每一個(gè)輸入樣點(diǎn)循環(huán)一次。例如;一個(gè)采用LMS算法的256抽頭德的自適應(yīng)FIR濾波器,假定每個(gè)抽頭的計(jì)算需要3個(gè)MAC周期,則256抽頭計(jì)算需要256*3=768個(gè)MAC周期。如果采樣頻率為8KHz,即樣點(diǎn)之間的間隔為125μs的時(shí)間,DSP芯片的MAC周期為200μs,則768個(gè)周期需要153.6μs的時(shí)間,顯然無法實(shí)時(shí)處理,需要選用速度更快的芯片。
2》. 按幀處理
有些數(shù)字信號(hào)處理算法不是每個(gè)輸入樣點(diǎn)循環(huán)一次,而是每隔一定的時(shí)間間隔(通常稱為幀)循環(huán)一次。所以選擇DSP芯片應(yīng)該比較一幀內(nèi)DSP芯片的處理能力和DSP算法的運(yùn)算量。假設(shè)DSP芯片的指令周期為P(ns),一幀的時(shí)間為⊿τ(ns),則該DSP芯片在一幀內(nèi)所提供的最大運(yùn)算量為⊿τ/ P 條指令。
5 DSP芯片的基本結(jié)構(gòu)
DSP芯片的基本結(jié)構(gòu)包括:
(1)哈佛結(jié)構(gòu);
(2)流水線操作;
(3)專用的硬件乘法器;
(4)特殊的DSP指令;
(5)快速的指令周期。
哈佛結(jié)構(gòu)
哈佛結(jié)構(gòu)的主要特點(diǎn)是將程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在不同的存儲(chǔ)空間中,即程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器是兩個(gè)相互獨(dú)立的存儲(chǔ)器,每個(gè)存儲(chǔ)器獨(dú)立編址,獨(dú)立訪問。與兩個(gè)存儲(chǔ)器相對(duì)應(yīng)的是系統(tǒng)中設(shè)置了程序總線和數(shù)據(jù)總線,從而使數(shù)據(jù)的吞吐率提高了一倍。由于程序和存儲(chǔ)器在兩個(gè)分開的空間中,因此取指和執(zhí)行能完全重疊。
流水線與哈佛結(jié)構(gòu)相關(guān),DSP芯片廣泛采用流水線以減少指令執(zhí)行的時(shí)間,從而增強(qiáng)了處理器的處理能力。處理器可以并行處理二到四條指令,每條指令處于流水線的不同階段。入圖示出一個(gè)三級(jí)流水線操作的例子。
DSP芯片,也稱數(shù)字信號(hào)處理器,是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu),具有專門的硬件乘法器,廣泛采用流水線操作,提供特殊的DSP 指令,可以用來快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。根據(jù)數(shù)字信號(hào)處理的要求,DSP芯片一般具有如下的一些主要特點(diǎn):
(1) 在一個(gè)指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法。
(2) 程序和數(shù)據(jù)空間分開,可以同時(shí)訪問指令和數(shù)據(jù)。
(3) 片內(nèi)具有快速RAM,通常可通過獨(dú)立的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時(shí)訪問。
(4) 具有低開銷或無開銷循環(huán)及跳轉(zhuǎn)的硬件支持。
(5) 快速的中斷處理和硬件I/O支持。
(6) 具有在單周期內(nèi)操作的多個(gè)硬件地址產(chǎn)生器。
(7) 可以并行執(zhí)行多個(gè)操作。
(8) 支持流水線操作,使取指、譯碼和執(zhí)行等操作可以重疊執(zhí)行。
與通用微處理器相比,DSP芯片的其他通用功能相對(duì)較弱些。
2 DSP芯片的發(fā)展
世界上第一個(gè)單片DSP芯片是1978年AMI公司宣布的S2811,1979年美國Iintel公司發(fā)布的商用可編程期間2920是DSP芯片的一個(gè)主要里程碑。這兩種芯片內(nèi)部都沒有現(xiàn)代DSP芯片所必須的單周期芯片。 1980年。日本NEC公司推出的μPD7720是第一個(gè)具有乘法器的商用DSP 芯片。第一個(gè)采用CMOS工藝生產(chǎn)浮點(diǎn)DSP芯片的是日本的Hitachi 公司,它于1982年推出了浮點(diǎn)DSP芯片。1983年,日本的Fujitsu公司推出的MB8764,其指令周期為120ns ,且具有雙內(nèi)部總線,從而處理的吞吐量發(fā)生了一個(gè)大的飛躍。而第一個(gè)高性能的浮點(diǎn)DSP芯片應(yīng)是AT&T公司于1984年推出的DSP32。
在這么多的DSP芯片種類中,最成功的是美國德克薩斯儀器公司(Texas Instruments,簡稱TI)的一系列產(chǎn)品。TI公司災(zāi)982年成功推出啟迪一代DSP芯片TMS32010及其系列產(chǎn)品TMS32011、TMS32C10/C14/C15/C16/C17等,之后相繼推出了第二代DSP芯片TMS32020、TMS320C25/C26/C28,第三代DSP芯片TMS32C30/C31/C32,第四代DSP芯片TMS32C40/C44,第五代DSP芯片TMS32C50/C51/C52/C53以及集多個(gè)DSP于一體的高性能DSP芯片TMS32C80/C82等。
自1980年以來,DSP芯片得到了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,DSP芯片的應(yīng)用越來越廣泛。從運(yùn)算速度來看,MAC(一次乘法和一次加法)時(shí)間已經(jīng)從80年代初的400ns(如TMS32010)降低到40ns(如TMS32C40),處理能力提高了10多倍。DSP芯片內(nèi)部關(guān)鍵的乘法器部件從1980年的占模區(qū)的40左右下降到5以下,片內(nèi)RAM增加一個(gè)數(shù)量級(jí)以上。從制造工藝來看,1980年采用4μ的N溝道MOS工藝,而現(xiàn)在則普遍采用亞微米CMOS工藝。DSP芯片的引腳數(shù)量從1980年的最多64個(gè)增加到現(xiàn)在的200個(gè)以上,引腳數(shù)量的增加,意味著結(jié)構(gòu)靈活性的增加。此外,DSP芯片的發(fā)展,是DSP系統(tǒng)的成本、體積、重量和功耗都有很大程度的下降。
3 DSP芯片的分類
DSP的芯片可以按照以下的三種方式進(jìn)行分類。
(1)。 按基礎(chǔ)特性分
這是根據(jù)DSP芯片的工作時(shí)鐘和指令類型來分類的。如果DSP芯片在某時(shí)鐘頻率范圍內(nèi)的任何頻率上能正常工作,除計(jì)算速度有變化外,沒有性能的下降,這類DSP芯片一般稱之為靜態(tài)DSP芯片。
如果有兩種或兩種以上的DSP芯片,它們的指令集和相應(yīng)的機(jī)器代碼機(jī)管腳結(jié)構(gòu)相互兼容,則這類DSP芯片稱之為一致性的DSP芯片。
(2)。 按數(shù)據(jù)格式分
這是根據(jù)DSP芯片工作的數(shù)據(jù)格式來分類的。數(shù)據(jù)以定點(diǎn)格式工作的DSP芯片稱之為定點(diǎn)DSP芯片。以浮點(diǎn)格式工作的稱為DSP芯片。不同的浮點(diǎn)DSP芯片所采用的浮點(diǎn)格式不完全一樣,有的DSP芯片采用自定義的浮點(diǎn)格式,有的DSP芯片則采用IEEE的標(biāo)準(zhǔn)浮點(diǎn)格式。
(3)。 按用途分
按照DSP芯片的用途來分,可分為通用型DSP芯片和專用型的DSP芯片。通用型DSP芯片適合普通的DSP應(yīng)用,如TI公司的一系列DSP芯片。專用型DSP芯片市為特定的DSP運(yùn)算而設(shè)計(jì),更適合特殊的運(yùn)算,如數(shù)字濾波,卷積和FFT等。
4 DSP芯片的選擇
設(shè)計(jì)DSP應(yīng)用系統(tǒng),選擇DSP芯片時(shí)非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。只有選定了DSP芯片才能進(jìn)一步設(shè)計(jì)外圍電路集系統(tǒng)的其它電路。總的來說,DSP芯片的選擇應(yīng)根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用系統(tǒng)需要而確定。一般來說,選擇DSP芯片時(shí)考慮如下諸多因素。
1》. DSP芯片的運(yùn)算速度。運(yùn)算速度是DSP芯片的一個(gè)最重要的性能指標(biāo),也是選擇DSP芯片時(shí)所需要考慮的一個(gè)主要因素。DSP芯片的運(yùn)算速度可以用以下幾種性能指標(biāo)來衡量:
(1) 指令周期。就是執(zhí)行一條指令所需要的時(shí)間,通常以ns為單位。
(2) MAC時(shí)間。即一次乘法加上一次加法的時(shí)間。
(3) FFT執(zhí)行時(shí)間。即運(yùn)行一個(gè)N點(diǎn)FFT程序所需的時(shí)間。
(4) MIPS。即每秒執(zhí)行百萬條指令。
(5) MOPS。即每秒執(zhí)行百萬次操作。
(6) MFLOPS。即每秒執(zhí)行百萬次浮點(diǎn)操作。
(7) BOPS。即每秒執(zhí)行十億次操作。
2》. DSP芯片的價(jià)格。根據(jù)一個(gè)價(jià)格實(shí)際的應(yīng)用情況,確定一個(gè)價(jià)格適中的DSP芯片。
3》. DSP芯片的硬件資源。
4》. DSP芯片的運(yùn)算速度。
5》. DSP芯片的開發(fā)工具。
6》. DSP 芯片的功耗。
7》. 其它的因素,如封裝的形式、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、生命周期等。
DSP應(yīng)用系統(tǒng)的運(yùn)算量是確定選用處理能力多大的DSP芯片的基礎(chǔ)。那么如何確定DSP系統(tǒng)的運(yùn)算量以選擇DSP芯片呢?
1》. 按樣點(diǎn)處理
按樣點(diǎn)處理就是DSP算法對(duì)每一個(gè)輸入樣點(diǎn)循環(huán)一次。例如;一個(gè)采用LMS算法的256抽頭德的自適應(yīng)FIR濾波器,假定每個(gè)抽頭的計(jì)算需要3個(gè)MAC周期,則256抽頭計(jì)算需要256*3=768個(gè)MAC周期。如果采樣頻率為8KHz,即樣點(diǎn)之間的間隔為125μs的時(shí)間,DSP芯片的MAC周期為200μs,則768個(gè)周期需要153.6μs的時(shí)間,顯然無法實(shí)時(shí)處理,需要選用速度更快的芯片。
2》. 按幀處理
有些數(shù)字信號(hào)處理算法不是每個(gè)輸入樣點(diǎn)循環(huán)一次,而是每隔一定的時(shí)間間隔(通常稱為幀)循環(huán)一次。所以選擇DSP芯片應(yīng)該比較一幀內(nèi)DSP芯片的處理能力和DSP算法的運(yùn)算量。假設(shè)DSP芯片的指令周期為P(ns),一幀的時(shí)間為⊿τ(ns),則該DSP芯片在一幀內(nèi)所提供的最大運(yùn)算量為⊿τ/ P 條指令。
5 DSP芯片的基本結(jié)構(gòu)
DSP芯片的基本結(jié)構(gòu)包括:
(1)哈佛結(jié)構(gòu);
(2)流水線操作;
(3)專用的硬件乘法器;
(4)特殊的DSP指令;
(5)快速的指令周期。
哈佛結(jié)構(gòu)
哈佛結(jié)構(gòu)的主要特點(diǎn)是將程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在不同的存儲(chǔ)空間中,即程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器是兩個(gè)相互獨(dú)立的存儲(chǔ)器,每個(gè)存儲(chǔ)器獨(dú)立編址,獨(dú)立訪問。與兩個(gè)存儲(chǔ)器相對(duì)應(yīng)的是系統(tǒng)中設(shè)置了程序總線和數(shù)據(jù)總線,從而使數(shù)據(jù)的吞吐率提高了一倍。由于程序和存儲(chǔ)器在兩個(gè)分開的空間中,因此取指和執(zhí)行能完全重疊。
流水線與哈佛結(jié)構(gòu)相關(guān),DSP芯片廣泛采用流水線以減少指令執(zhí)行的時(shí)間,從而增強(qiáng)了處理器的處理能力。處理器可以并行處理二到四條指令,每條指令處于流水線的不同階段。入圖示出一個(gè)三級(jí)流水線操作的例子。
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