隨著經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)的需求及微間距LED顯示技術(shù)的快速進(jìn)步與成熟，微間距LED顯示屏的點(diǎn)間距越來(lái)越小，現(xiàn)在市場(chǎng)已經(jīng)推出P1．4、P1．2、P0．9等微間距LED顯示屏，并且廣泛在視頻會(huì)議、指揮調(diào)控、監(jiān)控中心、廣電傳媒等領(lǐng)域應(yīng)用。在這幾年來(lái)，微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無(wú)縫拼接、良好的散熱系統(tǒng)、拆裝方便靈活、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)已經(jīng)被廣大的行業(yè)用戶熟知，但是，再進(jìn)一步，說(shuō)到微間距LED屏具體的工藝技術(shù)，普通大眾則很少知曉，“只知其一不知其二”，專(zhuān)業(yè)知識(shí)的匱乏，直接導(dǎo)致了選購(gòu)盲點(diǎn)的出現(xiàn)。

　　從技術(shù)層面來(lái)說(shuō)，微間距顯示屏像素間距越小對(duì)LED的貼裝、組裝、拼接工藝及結(jié)構(gòu)提出的要求越高。本文將對(duì)微間距LED顯示屏的各項(xiàng)工藝技術(shù)進(jìn)行淺析，讓用戶更加透徹的了解微間距LED產(chǎn)品。

　　1、封裝技術(shù)：

　　P2以上密度的顯示屏一般采用1515、2020、3528的燈，LED管腳外形采用J或者L封裝方式。側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)會(huì)有反光，墨色效果差，勢(shì)必需要增加面罩以提高對(duì)比度。密度進(jìn)一步提高，L或者J的封裝就不能滿足應(yīng)用需求，必須采用QFN封裝方式。這種工藝的特點(diǎn)是無(wú)側(cè)向焊接管腳，焊接區(qū)無(wú)反光，從而使得顯色效果非常好。另外采用全黑一體化設(shè)計(jì)模壓成型，畫(huà)面對(duì)比度提高了50％，顯示應(yīng)用畫(huà)質(zhì)效果對(duì)比以往顯示屏更加出色。

　　2、印刷電路板工藝：

　　伴隨微間距顯示屏發(fā)展趨勢(shì)，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細(xì)過(guò)孔和埋孔設(shè)計(jì)，印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求，迅速發(fā)展起來(lái)的激光鉆孔技術(shù)將滿足微細(xì)孔加工。

　　3、印刷技術(shù)：

　　過(guò)多、過(guò)少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響微間距顯示屏燈管的焊接質(zhì)量。正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)需要與廠家溝通后落實(shí)到設(shè)計(jì)中，網(wǎng)板的開(kāi)口大小和印刷參數(shù)正確與否直接關(guān)系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用0．1－0．12mm厚度的電拋光激光鋼網(wǎng)，1010RGB以下器件建議采用1．0－0．8厚度的鋼網(wǎng)。厚度、開(kāi)口大小與錫量成比例遞增。微間距LED焊接質(zhì)量與錫膏印刷息息相關(guān)，帶厚度檢測(cè)、SPC分析等功能印刷機(jī)的使用將對(duì)可靠性起到重要的意義。

　　4、貼裝技術(shù)：

　　微間距顯示屏各RGB器件位置的細(xì)微偏移將會(huì)導(dǎo)致屏體顯示不均勻，勢(shì)必要求貼裝設(shè)備具有更高精度。