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      電子發燒友網>電子資料下載>顯示及光電>LED的封裝形式和工藝等問題的解析

      LED的封裝形式和工藝等問題的解析

      2017-10-19 | rar | 0.1 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      　　1. LED的封裝的任務：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

      　　2. LED封裝形式：LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。按封裝形式分類有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

      　　3. LED封裝工藝流程

      　　a）芯片檢驗

      　　鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整

      　　b）擴片

      　　由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

      　　c）點膠

      　　在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）

      　　工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

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