在光模塊及芯片需求量大的背景下，行業景氣度高。數據中心間互聯及內部交換機連接增加，對光模塊的需求不斷增加。2015年IDC光模塊市場增速約為50%，到2019年IDC光模塊銷量將超過5000萬只。未來4K視頻、虛擬現實等技術帶來流量增速不斷超出預期，網絡建設及系統升級對光器件以及中高端芯片的需求日益加大。

　　光器件及芯片是光通信企業最核心的技術競爭力，尤其以光通信芯片為最。而我國光器件及芯片企業整體實力較弱，產品主要集中在中低端領域，在10G以上速率的有源器件和100G光模塊還需突破。

　　國內芯片供不應求態勢仍將持續。中國光器件廠商普遍規模偏小、實力偏弱，難以單獨承受高端器件及芯片高領的研發費用。極少能研發高端芯片的廠商也面臨核心專利被國外壟斷的風險。即使在門］檻較低的接入網市場，其芯片也難以自給自足，需要向外采購。

　　在芯片層面仍然主要依賴國外芯片廠商。隨著企業并購的不斷發生，在并購中掌握話語權的國際廠商一旦收緊芯片供應，恐將給沒有核心芯片技術的國內器件、模塊廠商帶來元器件斷貨的風險，無疑，國內自主芯片研發的推進將有助于降低這-風險。在國內光通信產業中也涌現了-批具有自主研發能力的企業。例如華為海思、中興、海信、烽火通信、廈門優訊等。

　　10G產品現階段仍是利潤主要來源。首先，雖然芯片將逐步向25G、100G推進，但現階段全球多個國家與地區10G網絡都尚未鋪設。其次，4G網絡尚在建設，4. 5G開始推進。10G 光模塊是4G/4. 5G基站和傳輸設備中的核心部件。10G 芯片市場需求依然旺盛。最后，部分企業虧本研發高端芯片，其商業價值無法體現，或將在競爭中消亡。目前，能真正實現盈利的仍為傳統10G、2. 5G芯片。

　　光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。發射部分是：輸入-定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器（LD）或發光二極管（LED）發射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號。經前置放大器后輸出相應碼率的電信號。

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