資料介紹
過去估算半導(dǎo)體溫升十分簡(jiǎn)單。您只需計(jì)算出組件的功耗,然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型。現(xiàn)在出于對(duì)尺寸和成本因素的考慮,人們渴望能夠去除散熱片,這就使得這一問題復(fù)雜化了。貼裝在散熱增強(qiáng)型封裝中的半導(dǎo)體要求電路板能夠起到散熱片的作用,并提供所有必需的冷卻功能。如圖 1 所示,熱量經(jīng)過一塊金屬貼裝片和封裝流入印刷線路板 (PWB)。然后,熱量由側(cè)面流經(jīng)PWB 線跡,并通過自然對(duì)流經(jīng)電路板表面擴(kuò)散到周圍的環(huán)境中。影響裸片溫升的重要因素是 PWB 中的銅含量以及用于對(duì)流導(dǎo)熱的表面面積。
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