第1 章概要
1.1 特點(diǎn).
第2 章系統(tǒng)配置
2.1 基本系統(tǒng)配置.
2.2 外部設(shè)備的配置.
2.3 序列號(hào)及功能版本的確認(rèn)方
第3 章一般規(guī)格
第4 章CPU 模塊
4.1 性能規(guī)格.
4.2 各部分的名稱(chēng).
4.3 程序?qū)懭霑r(shí)的開(kāi)關(guān)操作.
4.4 復(fù)位操作.
第5 章電源模塊
5.1 規(guī)格.
5.2 連接無(wú)間斷電源裝置時(shí)的注
5.3 各部分的名稱(chēng)及設(shè)置.
第6 章基板
6.1 規(guī)格.
6.2 各部分的名稱(chēng)
第7 章電池
7.1 規(guī)格(Q6BAT)
7.1.1 電池規(guī)格
7.1.2 電池的安裝
第8 章CPU 模塊的啟動(dòng)步驟
8.1 安全模式下投運(yùn)前的步驟
第9 章EMC 指令·低電壓指令
9.1 為符合EMC 指令應(yīng)注意的事項(xiàng)
9.1.1 EMC 指令相關(guān)規(guī)格.
9.1.2 安裝到控制盤(pán).
9.1.3 電纜.
9.1.4 電源模塊.
9.1.5 其它.
9.2 為符合低電壓指令應(yīng)注意的事項(xiàng)
9.2.1 適用于MELSEC-QS 系列可編程控制器的規(guī)格.
9.2.2 MELSEC-QS 系列可編程控制器的選定.
9.2.3 供給電源.
9.2.4 控制盤(pán).
9.2.5 接地.
9.2.6 外部布線(xiàn).
第10 章裝配及安裝
10.1 可編程控制器的發(fā)熱量的計(jì)算方法.
10.2 模塊的安裝
10.2.1 安裝注意事項(xiàng)
10.2.2 基板安裝注意事項(xiàng)
10.2.3 模塊的安裝·卸下
10.3 布線(xiàn)
10.3.1 布線(xiàn)時(shí)的注意事項(xiàng)
10.3.2 至電源模塊的布線(xiàn)
第11 章維護(hù)點(diǎn)檢
11.1 日常點(diǎn)檢.
11.2 定期點(diǎn)檢.
11.3 電池的壽命及更換步驟.
11.3.1 CPU 模塊的電池壽命.
11.3.2 CPU 模塊電池的更換步驟.
11.4 將可編程控制器在卸下電池的狀態(tài)下存放后重新投入運(yùn)行時(shí)
11.5 存放期間電池超出使用壽命的可編程控制器重新投運(yùn)時(shí)
第12 章故障排除
12.1 故障排除的基本內(nèi)容.
12.2 故障排除流程.
12.2.1 故障排除的分類(lèi)流程.
12.2.2 ERR 端子( 負(fù)邏輯) 為OFF( 開(kāi)放) 時(shí)的流程.
12.2.3 “POWER”LED 熄燈時(shí)的流程.
12.2.4 “ALIVE”LED 不亮燈/ 熄燈時(shí).
12.2.5 “RUN”LED 熄燈時(shí)的流程.
12.2.6 “RUN”LED 閃爍時(shí)的流程.
12.2.7 “ERR.”LED 亮燈/ 閃爍時(shí)的流程
12.2.8 “USER”LED 亮燈時(shí)
12.2.9 “BAT.”LED 亮燈時(shí)
12.2.10 無(wú)法讀取程序時(shí)的流程.
12.2.11 無(wú)法寫(xiě)入程序時(shí)的流程.
12.2.12 無(wú)法與GX Developer 通信時(shí)的流程
12.3 出錯(cuò)代碼列表.
12.3.1 所有出錯(cuò)代碼.
12.3.2 出錯(cuò)代碼的讀取方法.
12.3.3 出錯(cuò)代碼列表(1000 ～ 1999) .
12.3.4 出錯(cuò)代碼列表(2000 ～ 2999) .
12.3.5 出錯(cuò)代碼列表(3000 ～ 3999) .
12.3.6 出錯(cuò)代碼列表(4000 ～ 4999) .
12.3.7 出錯(cuò)代碼列表(5000 ～ 5999) .
12.3.8 出錯(cuò)代碼列表(8000 ～ 9000) .
12.4 出錯(cuò)的解除.
12.5 與CPU 模塊通信時(shí)返回至請(qǐng)求源的出錯(cuò)代碼.
12.6 特殊繼電器列表.
12.7 特殊寄存器列表.