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電子發燒友網>電子資料下載>工控技術>多晶硅鑄錠之晶體的形成與生長過程詳述

多晶硅鑄錠之晶體的形成與生長過程詳述

2017-10-20 | rar | 0.1 MB | 次下載 | 免費

資料介紹

  在真空熔煉過后,還要經過一個降溫穩定,就進入定向凝固階段。這個過程既是多晶硅的晶體生長過程,也能夠對回收料和冶金法多晶硅料中含有的雜質進行進一步的提純。

  (一) 定向凝固與分凝現象

  硅液中的雜質在硅液從底部開始凝固的時候,雜質趨向于向液體中運動,而不會停留在固體中。這個現象叫做分凝現象。

  在固液界面穩定的時候,雜質在固體中的數量與在液體中的數量的比值,叫做分凝系數。分凝系數小于1的雜質,在進行定向凝固的時候,都會趨向于向頂部富集。富集的數量和程度,取決于分凝系數的多少。一般來說,金屬雜質的分凝系數都在10-3 以下(鋁大約是0.08),所以,定向凝固方式除雜,對于金屬雜質比較有效;而硼和磷的分凝系數分別為0.8和0.36,因此,硼和磷的分凝現象就不是太明顯。

  在定向凝固提純的同時,考慮硅的長晶工藝,使得定向凝固后的硅能夠成為多晶硅錠而直接進行切片,這就是將提純與鑄錠統一在一個工藝流程中完成了。這也是普羅的提純鑄錠爐的重要提純手段。由于含有雜質的硅料和高純料的結晶和熔液的性質都不太一樣,因此,提純鑄錠爐所采用的熱場與純粹鑄錠爐的熱場是有區別的。

  普羅新能源公司目前采用自己研制的提純鑄錠一體化的專利設計,比較成功地解決了這個問題,使得真空熔煉與鑄錠是在一次工藝里完成的,既較好地解決了提純的問題,也圓滿地完成了鑄錠的要求。

  (二)晶體生長過程

  定向凝固分為以下四個階段,包括:晶胚形成、多晶生長、頂部收頂、退火冷卻。

  晶胚形成

  在熔煉過后,要把硅溶液的溫度降低到1440 ℃左右,并保持一段時間,然后,使坩堝底部開始冷卻,冷卻到熔點以下6-10 ℃左右,即1404-1408 ℃左右。

  RDS4.0型的爐體降低底部溫度的方法是降低底部功率,和逐漸打開底部熱開關的方式。與常規鑄錠爐的提升保溫體和加熱體方式相比,由于不存在四周先開始冷卻然后才逐步到中央的過程,因此,底部溫度要均勻得多。

  鑄錠時,底部紅外測溫的數據不完全是硅液底部的溫度,因為,該測點與坩堝底部的硅液還隔了至少一層坩堝,因此,紅外溫度僅能參考,還是要根據每臺爐子各自的經驗數據。這時,底部會形成熔點以下的過冷液體,由于坩堝底部的微細結構的不均勻,在一些質點上會形成晶核,即這些質點會首先凝固,形成結晶。這些質點可能是坩堝上突出的不均勻點,可能是坩堝的凹陷,由于位置比其它位置低,所以在降溫的時候,溫度也會較低。

  晶核形成后,由于太陽能電池需要的是徑向尺寸較大的柱狀晶,因此,最好不要讓晶核一旦形成就立刻向上生長,這樣會導致晶粒過細;而是首先要讓晶核形成后,先在坩堝底部橫向生長,等長到一定的尺寸后,再向上生長。這樣,要求坩堝底部的溫度在下降到熔點稍低后,就保持平穩,不再下降。這樣,坩堝底部晶核形成后,由于向上生長時,溫度太高,無法生長,因此,只能橫向生長。

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