資料介紹
在過去三十年期間,切片(dicing)系統(tǒng)與刀片(blade)已經(jīng)不斷地改進(jìn)以對付工藝的挑戰(zhàn)和接納不同類型基板的要求。最新的、對生產(chǎn)率造成最大影響的設(shè)備進(jìn)展包括:采用兩個(gè)切割(two cuts)同時(shí)進(jìn)行的、將超程(overtravel)減到最小的雙軸(dual-spindle)切片系統(tǒng),代表性的有日本東精精密的AD3000T和AD2000T;自動心軸扭力監(jiān)測和自動冷卻劑流量調(diào)節(jié)能力。重大的切片刀片進(jìn)步包括一些刀片,它們用于很窄條和/或較高芯片尺寸的晶圓、以銅金屬化的晶圓、非常薄的晶圓、和在切片之后要求表面拋光的元件用的晶圓。許多今天要求高的應(yīng)用都要求設(shè)備能力和刀片特性兩方面都最優(yōu)化的工藝,以盡可能最低的成本提供盡可能高的效率。
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