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電子發燒友網>電子資料下載>工控技術>半導體2.5D/3D封裝技術:趨勢和創新

半導體2.5D/3D封裝技術:趨勢和創新

2022-04-29 | docx | 1.09 MB | 次下載 | 1積分

資料介紹

電子行業正在經歷半導體封裝技術的再興。越來越多的創新性的3D封裝方法已經發展,是電子工廠能夠去最大化他們的產品功能。通過整合多個芯片到一個封裝模組中,產品板可以明顯的比它們的前輩更小,并且更短的內部互聯使得其在電氣性能和功能能力上都有很大的改善。多芯片封裝通常使用一些類型的幾基板中介層作為一個基礎層。在一個基板上封裝半導體芯片本質上與在引線框上使用標準I/C封裝是相同的,然而,用于3D應用的基于基板的IC封裝可以采用更廣泛的材料和有集中可替代選擇的工藝可以用于它們的封裝。已經實施了某種形式的3D封裝技術的公司在芯片堆疊和封裝堆疊技術上都取得了城東,但是這些封裝方法還不能總是滿足新一代大規模多功能處理器的復雜性。
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