? ? ? 前言： 隨著物聯網時代來臨，全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產能外，晶圓代工業者與IC基板廠也競相投入此一技術，以滿足市場需求。 早前，蘋果發布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發展從一味追求功耗下降及性能提升(摩爾定律)，轉向更加務實的滿足市場的需求(超越摩爾定律)。 本文從五個方面來剖析SIP封裝工藝，從而讓大家看懂SIP封裝的真正用途。 一、SIP產品封裝介紹 什么是SIP? SiP模組是一個功能齊全的子系統，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動元器件如RLC及濾波器(SAW/BAW/Balun等)以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。 什么情況下采用SIP ? 當產品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設計更多元件和電路時，設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產品的設計，即SIP應用。 SIP優點 1、尺寸小 在相同的功能上，SIP模組將多種芯片集成在一起，相對獨立封裝的IC更能節省PCB的空間。 2、時間快 SIP模組板身是一個系統或子系統，用在更大的系統中，調試階段能更快的完成預測及預審。 3、成本低 SIP模組價格雖比單個零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統設計，使總體成本減少。 4、高生產效率 通過SIP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統故障率。 5、簡化系統設計 SIP將復雜的電路融入模組中，降低PCB電路設計的復雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統設計人員輕易加入所需功能。 6、簡化系統測試 SIP模組出貨前已經過測試，減少整機系統測試時間。 7、簡化物流管理 SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數量，簡化生產的步驟。