半導(dǎo)體芯片封裝導(dǎo)線架脫層之研究
Study on Delamination of Bottom Paddles of
Lead Frames for Semiconductor Packaging
本研究主要針對銅導(dǎo)線架晶座底層(Bottom paddle)與膠餅(Epoxy
molding compound , EMC)間所產(chǎn)生的脫層(Delamination)現(xiàn)象作研究。將
實驗分為兩組，一組為只經(jīng)歷黏晶粒與烘烤制程(Die attachment and
epoxy curing);另一組為僅經(jīng)焊線制程(Wire bonding)，而后進行封裝
(Molding)及封裝后烘烤(Post molding cure, PMC)等后續(xù)一連串制程；最
后藉由掃描式超音波顯微鏡(C-Mode Scanning Acoustic Microscope,
C-SAM)及電子掃描顯微鏡(Scanning Electron Microscopy, SEM)等儀
器，來輔助判斷是否會發(fā)生導(dǎo)線架底座與膠餅間的脫層現(xiàn)象。而結(jié)果顯
示:
1.黏晶粒與烘烤制程比較于僅有焊線制程，較易有發(fā)生導(dǎo)線架晶
座底層脫層的危機。
2.可得較佳的烘烤制程參數(shù)，其溫度范圍約在160 至 190°C 間，
如果在低于160 或高于190°C，將可能會發(fā)生脫層現(xiàn)象。
3.烤箱中有或無氮氣的充填，對銀膠的固化有絕對的影響，但不
一定會產(chǎn)生導(dǎo)線架晶座底層的脫層。
依現(xiàn)行導(dǎo)線架的IC 封裝模式制程中，脫層在IC 封裝中是一種重大
的質(zhì)量異常現(xiàn)象，且對產(chǎn)品本身的可靠性(Reliability)有絕對關(guān)鍵因素。