資料介紹
MLCC 電容的巨大普及性與可選擇性技術的比較,首先是他們出色的可靠性記錄和低成本。
但是在某一特定環境下由于元器件的陶瓷部分破裂會發生一些問題。 當元器件焊接到電路板
后,這些失效通常由機械破壞產生;當電路板誤操作或在極其苛刻的環境條件下組裝,也會
導致失效。
這篇文章闡述了 AVX 公司 FlexiTermTM 產品的主要好處和特性,一個軟的終端系統通
過減輕施加在陶瓷上的機械力來使這類失效最小化。
破裂問題
正如電容在元器件數量方面占的統治地位,多層陶瓷電容(MLCC)因為其高可靠性及
低成本被普遍應用于電路設計。即使因為陶瓷材料的特性,MLCC 本身很有可能在組裝的
過程中因為操作不當或是在特殊的環境下出現破裂。因為這個原因,破裂成為貼裝到電路板
上的 MLCC 的最普遍的失效模式。
彎曲附有元件的印刷電路板,最普遍的一個結果就是導致 MLCC 元件的破裂。這種彎
曲是在組裝生產和惡劣的操作條件下機械導致的外力造成的。最壞的情形,一個低阻值的電
阻破裂失效會導致極高的溫度, 當其直接連接到電源線并有充足電流通過時電路板的直接區
域將會造成毀滅性的破壞。
很典型的,板子的彎曲會導致陶瓷電容焊接到印刷電路板的部分產生裂痕,并且裂痕會
繼續擴大至陶瓷電容焊接部分高度的一半。如圖 1所示
但是在某一特定環境下由于元器件的陶瓷部分破裂會發生一些問題。 當元器件焊接到電路板
后,這些失效通常由機械破壞產生;當電路板誤操作或在極其苛刻的環境條件下組裝,也會
導致失效。
這篇文章闡述了 AVX 公司 FlexiTermTM 產品的主要好處和特性,一個軟的終端系統通
過減輕施加在陶瓷上的機械力來使這類失效最小化。
破裂問題
正如電容在元器件數量方面占的統治地位,多層陶瓷電容(MLCC)因為其高可靠性及
低成本被普遍應用于電路設計。即使因為陶瓷材料的特性,MLCC 本身很有可能在組裝的
過程中因為操作不當或是在特殊的環境下出現破裂。因為這個原因,破裂成為貼裝到電路板
上的 MLCC 的最普遍的失效模式。
彎曲附有元件的印刷電路板,最普遍的一個結果就是導致 MLCC 元件的破裂。這種彎
曲是在組裝生產和惡劣的操作條件下機械導致的外力造成的。最壞的情形,一個低阻值的電
阻破裂失效會導致極高的溫度, 當其直接連接到電源線并有充足電流通過時電路板的直接區
域將會造成毀滅性的破壞。
很典型的,板子的彎曲會導致陶瓷電容焊接到印刷電路板的部分產生裂痕,并且裂痕會
繼續擴大至陶瓷電容焊接部分高度的一半。如圖 1所示
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