資料介紹
帶有TEMP 輸出的電壓基準芯片可用于普通熱電偶的冷端(參考點)補償(圖一所示),
熱電偶由兩種不同的金屬連接而成,由于塞貝克效應,會產生一個預知的隨溫度變化的輸出電壓:
熱電偶類型塞貝克系數
J(鐵-銅鎳合金) 52.3μV/℃
T(銅-銅鎳合金) 42.8μV/℃
K(鉻-鋁) 40.8μV/℃
S(鉑-含銠10%的鉑) 6.4μV/℃
在實際測試中,電壓表測得的電壓為熱電偶溫度(測試點)與冷端溫度之差,因此,
必需保證冷端溫度是已知的,例如:將冷端置入冰槽中,或采用溫度補償的辦法、使環境溫度變化時冷端保持0℃。冰槽的穩定性能夠保證0℃時輸出0V,但在多數情況下,這種要求是不切實際的。
圖一中,IC1的輸出基準電壓為2.5V(VOUT),TEMP 端輸出電壓與溫度成正比,25℃時,TEMP 輸出電壓為608mV,溫度系數為2mV/℃。調整R1、R2,分別使V1 等于熱電偶的賽貝克系數,V2 等于TEMP 在0℃時的輸出電壓(對于J 型熱電偶,R1=5360Ω,R2=1180Ω)。
為保證測試精度,IC 應與冷端有較好的導熱通路,所有電阻的溫度系數至少為±5ppm/℃;通過調整電位器使(V1-V2)在已知的環境溫度下等于熱電偶的輸出電壓,可以對系統進行校準。
熱電偶由兩種不同的金屬連接而成,由于塞貝克效應,會產生一個預知的隨溫度變化的輸出電壓:
熱電偶類型塞貝克系數
J(鐵-銅鎳合金) 52.3μV/℃
T(銅-銅鎳合金) 42.8μV/℃
K(鉻-鋁) 40.8μV/℃
S(鉑-含銠10%的鉑) 6.4μV/℃
在實際測試中,電壓表測得的電壓為熱電偶溫度(測試點)與冷端溫度之差,因此,
必需保證冷端溫度是已知的,例如:將冷端置入冰槽中,或采用溫度補償的辦法、使環境溫度變化時冷端保持0℃。冰槽的穩定性能夠保證0℃時輸出0V,但在多數情況下,這種要求是不切實際的。
圖一中,IC1的輸出基準電壓為2.5V(VOUT),TEMP 端輸出電壓與溫度成正比,25℃時,TEMP 輸出電壓為608mV,溫度系數為2mV/℃。調整R1、R2,分別使V1 等于熱電偶的賽貝克系數,V2 等于TEMP 在0℃時的輸出電壓(對于J 型熱電偶,R1=5360Ω,R2=1180Ω)。
為保證測試精度,IC 應與冷端有較好的導熱通路,所有電阻的溫度系數至少為±5ppm/℃;通過調整電位器使(V1-V2)在已知的環境溫度下等于熱電偶的輸出電壓,可以對系統進行校準。
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