電源設(shè)計響應(yīng)更大功率密度的需要

　　服用超過電源的興趣（事業(yè)單位）、交流/直流或DC / DC，會注意到，集成化和小型化已造成大影響的最近。為什么會這樣？

　　這一簡短的綜述回顧一些去年的有趣的公告揭開被電源廠商的應(yīng)用新進(jìn)展。設(shè)計，以減少對于一個給定的功率電平的大小，但保持與改進(jìn)的熱管理的可靠性的發(fā)展。解決這個問題的組合并不容易。這是一個平衡之間的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)緩解設(shè)計頭痛和尋找改進(jìn)的組件和制造方法。

　　Trends

　　Several organizations monitor power roadmaps including the PSMA （Power sources manufacturers association） which reported trends at APEC last March （2014） including：

　　For isolated DC/DC expect：

　　》300 W， 1.2 V output in ? brick by 2015

　　Adoption of GaN switch devices

　　Strong growth in 3D packaging techniques

　　For non-isolated DC/DC expect：

　　Improved functional performance （e.g. regulation and noise）

　　Improved thermal and package performance

　　The emergence of more digital control

　　For AC/DC expect：

　　Wide-scale use of power factor correction （PFC）

　　Pressure to reduce no-load consumption

　　Increased focus on primary-side control