資料介紹
摘要
電源效率對于便攜式設(shè)備以及模擬 IC 的噪聲抗擾度來說都非常重要。本文主要介紹電壓參考電路,其不僅支持極低的工作靜態(tài)電流(低于 250nA),而且還符合標準 CMOS 工藝。這種電路針對各種應(yīng)用進行了優(yōu)化設(shè)計,適合便攜式電子設(shè)備、汽車、醫(yī)療設(shè)備,以及高電源抑制比 (PSRR) 和開關(guān)噪聲抗擾度都非常重要的片上系統(tǒng) (SoC) 實施。
上述電壓參考在低頻率下支持 90dB。輸出電壓變化的標準偏差是 0.5%,在 –40°C 至 125°C 溫度范圍內(nèi)的溫度系數(shù)為 15ppm/°C。這些特性可在 1.6V 至 5.5V 的電源電壓范圍內(nèi)實現(xiàn)。可實施各種用于為電壓參考實現(xiàn)輸入噪聲抗擾度的方法。
介紹
幾乎每款模擬電路都需要高精度高穩(wěn)定參考電壓或電流源。不過,在選擇片上系統(tǒng) (SoC) 技術(shù)時,參考電壓模塊不應(yīng)成為限制因素。也就是說這類系統(tǒng)所選用的技術(shù)工藝對于參考電壓源來說并不一定總是最理想的。因此,其設(shè)計應(yīng)該更穩(wěn)健,才能適應(yīng)各種技術(shù)工藝的變化。
電池通常可作為 SoC 的電源。這就更需要提高工作在大電源電壓范圍內(nèi)的電壓參考源的線性穩(wěn)壓性能。要延長電池使用壽命,就需要低靜態(tài)電源電流。同時,還需要在寬泛頻率下實現(xiàn)高電源抑制比 (PSRR),以抑制來自高速數(shù)字電路、降壓轉(zhuǎn)換器或片上其它開關(guān)電路的噪聲。本文主要介紹具有高 PSRR 的超低靜態(tài)電流帶隙電壓參考。
基本帶隙電壓參考結(jié)構(gòu)
改善 PSRR 的主題思想是在低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 后面布置一個帶隙電壓源。現(xiàn)有線性穩(wěn)壓器拓撲在靜態(tài)電流、DC 負載穩(wěn)壓、瞬態(tài)響應(yīng)、去耦電容以及硅芯片面積要求方面存在很大差異。由于我們的目標是在沒有外部電容器的情況下,在同一芯片上提供全面集成型 LDO,因而典型 LDO 結(jié)構(gòu)并不適合。
這些結(jié)構(gòu)與超低靜態(tài)電源電流相矛盾。為了緩解這一矛盾,您可為 LDO 使用與參考源相同的帶隙。不宜采用標準 LDO 結(jié)構(gòu)的原因在于它需要輸出電容器來實現(xiàn)穩(wěn)定工作。最佳選項是帶一個增益級的結(jié)構(gòu),其無需輸出電容器便可實現(xiàn)穩(wěn)定。
低壓降穩(wěn)壓器
圖 1 是該設(shè)計[1]中所使用 LDO 的內(nèi)核及其簡化原理圖。圖 1[2] 中的 M0 和 M4 代表翻轉(zhuǎn)電壓跟隨器 (FVF),其可實施無逆向功能及相關(guān)極點的單級穩(wěn)壓。靜態(tài)電流由晶體管 M1 和 M3 確定。晶體管 M2 可作為共柵放大器。
LDO 的開環(huán)增益由第一個級聯(lián)級(即晶體管 M 2和 M3)決定。可作為負載的 M4 PMOS 跟隨器存在低阻抗源,因此 FET M0 的輸出增益接近 1。在圖 2 中的小型信號等效電路的幫助下,對所推薦的 LDO 結(jié)構(gòu)進行穩(wěn)定性分析,結(jié)果顯示只有一個極點(公式 1):
可作為補償電容器的 M0 柵源電容器可創(chuàng)建 LDO 的主極點。因此無需去耦片外電容器,便可使 LDO[3] 穩(wěn)定。
圖 1.具有翻轉(zhuǎn)電壓跟隨器、無輸出電容器的 LDO
電源效率對于便攜式設(shè)備以及模擬 IC 的噪聲抗擾度來說都非常重要。本文主要介紹電壓參考電路,其不僅支持極低的工作靜態(tài)電流(低于 250nA),而且還符合標準 CMOS 工藝。這種電路針對各種應(yīng)用進行了優(yōu)化設(shè)計,適合便攜式電子設(shè)備、汽車、醫(yī)療設(shè)備,以及高電源抑制比 (PSRR) 和開關(guān)噪聲抗擾度都非常重要的片上系統(tǒng) (SoC) 實施。
上述電壓參考在低頻率下支持 90dB。輸出電壓變化的標準偏差是 0.5%,在 –40°C 至 125°C 溫度范圍內(nèi)的溫度系數(shù)為 15ppm/°C。這些特性可在 1.6V 至 5.5V 的電源電壓范圍內(nèi)實現(xiàn)。可實施各種用于為電壓參考實現(xiàn)輸入噪聲抗擾度的方法。
介紹
幾乎每款模擬電路都需要高精度高穩(wěn)定參考電壓或電流源。不過,在選擇片上系統(tǒng) (SoC) 技術(shù)時,參考電壓模塊不應(yīng)成為限制因素。也就是說這類系統(tǒng)所選用的技術(shù)工藝對于參考電壓源來說并不一定總是最理想的。因此,其設(shè)計應(yīng)該更穩(wěn)健,才能適應(yīng)各種技術(shù)工藝的變化。
電池通常可作為 SoC 的電源。這就更需要提高工作在大電源電壓范圍內(nèi)的電壓參考源的線性穩(wěn)壓性能。要延長電池使用壽命,就需要低靜態(tài)電源電流。同時,還需要在寬泛頻率下實現(xiàn)高電源抑制比 (PSRR),以抑制來自高速數(shù)字電路、降壓轉(zhuǎn)換器或片上其它開關(guān)電路的噪聲。本文主要介紹具有高 PSRR 的超低靜態(tài)電流帶隙電壓參考。
基本帶隙電壓參考結(jié)構(gòu)
改善 PSRR 的主題思想是在低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 后面布置一個帶隙電壓源。現(xiàn)有線性穩(wěn)壓器拓撲在靜態(tài)電流、DC 負載穩(wěn)壓、瞬態(tài)響應(yīng)、去耦電容以及硅芯片面積要求方面存在很大差異。由于我們的目標是在沒有外部電容器的情況下,在同一芯片上提供全面集成型 LDO,因而典型 LDO 結(jié)構(gòu)并不適合。
這些結(jié)構(gòu)與超低靜態(tài)電源電流相矛盾。為了緩解這一矛盾,您可為 LDO 使用與參考源相同的帶隙。不宜采用標準 LDO 結(jié)構(gòu)的原因在于它需要輸出電容器來實現(xiàn)穩(wěn)定工作。最佳選項是帶一個增益級的結(jié)構(gòu),其無需輸出電容器便可實現(xiàn)穩(wěn)定。
低壓降穩(wěn)壓器
圖 1 是該設(shè)計[1]中所使用 LDO 的內(nèi)核及其簡化原理圖。圖 1[2] 中的 M0 和 M4 代表翻轉(zhuǎn)電壓跟隨器 (FVF),其可實施無逆向功能及相關(guān)極點的單級穩(wěn)壓。靜態(tài)電流由晶體管 M1 和 M3 確定。晶體管 M2 可作為共柵放大器。
LDO 的開環(huán)增益由第一個級聯(lián)級(即晶體管 M 2和 M3)決定。可作為負載的 M4 PMOS 跟隨器存在低阻抗源,因此 FET M0 的輸出增益接近 1。在圖 2 中的小型信號等效電路的幫助下,對所推薦的 LDO 結(jié)構(gòu)進行穩(wěn)定性分析,結(jié)果顯示只有一個極點(公式 1):
可作為補償電容器的 M0 柵源電容器可創(chuàng)建 LDO 的主極點。因此無需去耦片外電容器,便可使 LDO[3] 穩(wěn)定。
圖 1.具有翻轉(zhuǎn)電壓跟隨器、無輸出電容器的 LDO
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