半導(dǎo)體測(cè)試:基于PXI 平臺(tái)的先進(jìn)性能中的AC/DC和V-I測(cè)試
2021-11-10 |
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資料介紹
前言 當(dāng)今半導(dǎo)體測(cè)試工程師面臨的挑戰(zhàn)是如何尋找和創(chuàng)建一個(gè)新的測(cè)試解決方案,該方案被要求能夠顯著降低測(cè)試成本,并滿(mǎn)足可配置、開(kāi)放架構(gòu)、靈活的測(cè)試解決方案的需求,這些解決方案可以提供與專(zhuān)用ATE平臺(tái)相媲美的功能。特別是,對(duì)于低至中等數(shù)量的測(cè)試需求,例如在試生產(chǎn)、驗(yàn)證和集中生產(chǎn)過(guò)程中的測(cè)試應(yīng)用,對(duì)靈活且經(jīng)濟(jì)高效的ATE解決方案的需求尤為迫切。對(duì)于這些應(yīng)用,測(cè)試工程師過(guò)去一直依賴(lài)傳統(tǒng)的測(cè)試系統(tǒng),這些系統(tǒng)的購(gòu)置成本很低,但運(yùn)營(yíng)成本很高,或者是內(nèi)部設(shè)計(jì)的機(jī)架堆疊的解決方案。然而,基于PXI平臺(tái)的半導(dǎo)體測(cè)...
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