TI公司的MSP430系列單片機是具有很高實用性價值的產品，在許多領域得到廣泛的應用，特別是它的超級低功耗特性，是目前所有其他單片機無法比擬的。IAP（InApplication Programming）是用戶自己的程序在運行過程中對用戶Flash的部分區域進行燒寫，目的是為了在產品發布后可以方便地通過預留的通信口對產品中的固件程序進行更新升級。
　　要實現IAP功能，通常需要在設計固件程序時編寫兩個項目代碼：第一個項目程序不執行正常的功能操作，而只是通過某種通信管道（如USB、USART、一些無線設備）接收程序或數據（可執行HEX文件），執行對第二部分代碼的更新；第二個項目代碼才是真正的功能代碼。這兩部分項目代碼同時燒錄在用戶Flash中，當芯片上電后，首先是第一個項目代碼開始運行，再去更新第二段代碼。
　　根據IAP的特性，以及MSP430系列沒有自帶IAP功能的特點，必須自行編寫IAP程序來進行片內Flash的燒寫，這樣才能達到升級的目的。以下將詳細介紹如何進行IAP升級設計。
　　系統設計的總體構想是，通過無線的方式，將需要升級的二進制文件直接下載到相應的地址空間，然后讓單片機系統自動執行IAP升級。
　　這里的重點是要編寫一個“螞蟻搬家”代碼，因為它不是在MSP4 30F149片內Flahs區里運行的，而是在設定的RAM區運行。RAM空間有限，所以用匯編代碼編寫（推薦，也可以用C語言寫，然后再精簡為匯編語言），不能有堆棧的操作，代碼不能超過2 KB。
　　1 硬件設計
　　（1）系統主芯片的內部結構
　　首先簡單介紹一下MSP430F149的內部存儲地址結構圖，如圖1所示，這樣有助于對它進行IAP的升級設計。
　　
　　由圖1可以看出，ROM和RAM同一個地址空間，尋址空間為64 KB，采用馮·諾依曼結構，使用一組地址數據總線，地址為0000H～FFFFH，RAM地址區域為0200H～09FFH，代碼區ROM為1000H～FFFF。
　　（2）外擴的Flash芯片結構
　　為了能夠將要升級的文件（一般是IAR編譯出來后，要經過第三方軟件換為二進制文件）先保存在一個地方，系統必須外擴1片Flash（當然也可是其他介質）。由于MSP430F149系列單片機的SPI接口有2個，因此選擇了具有SPI接口的Flash芯片，如SST25VF016（16 Mb）等系列。該芯片電壓為2．7～3．6 V，剛好符合MSP系列單片機低功耗電壓的要求，操作指令非常簡單。外擴Flash硬件框圖如圖2所示。根據保存數據的要求，可以設計為多片，使保存的空間更多。在軟件設計時，設計好存放升級文件的首地址和該文件的大小。