調試復雜電子系統從來都不是一項簡單的工作，但至少是可以實現的。您要找到問題所在。采用您最相信的“示波器”，通過模擬電路到數字轉換，您可以追溯到問題的源頭。然后，編寫測試小程序，檢查驅動和外設，增加一些邏輯探針，再回到外設控制器和CPU總線上，最終解決問題。當然，這需要利用別人的一些代碼。
　　芯片系統（SoC）集成從根本上改變了這一切。今天，微處理器、總線、外設控制器以及大部分存儲器和模擬電路都被包封在一個封裝中。它可以是ASSP、高級微控制器、FPGA，或者您自己設計的ASIC。不論SoC是什么，事實上是，除非芯片設計團隊愿意幫助您，否則，您不可能深入了解芯片內部。
　　在嵌入式CPU中調試硬件，為您提供斷點和準實時跟蹤等傳統調試功能，從而幫助您完成調試工作。但是，對于他們自己，調試內核也只是給出了您系統的CPU外觀視圖。如果不能針對系統總體狀態來更廣泛的定義某一事件，那么，當事件發生后，您可能需要編寫診斷短代碼，使系統暫時停止工作，將相應的數據寫回CPU。這一過程最好的情況是僅僅耗費了您的時間，而最差的情況是，耗費了時間卻不一定能解決問題，效率非常低。
　　硅片知識產權（IP）供應商提供越來越精細的SoC儀表調試手段，從而解決了這一難題。但是，當今的產品是個性化的，而不是標準化的。系統設計人員需要在芯片設計早期階段獨立作出選擇，而另一公司的其他團隊則根據產品能否及時面市、管芯面積等來確定自己的目標，并不關心能否方便的進行系統調試。而芯片設計人員、軟件開發人員和系統設計人員等參與者還是有一個共同點——互相協作，在系統級找到問題所在。
　　從一開始就做好規劃
　　實際上早已決定了您是否能夠成功的找到系統中的問題——兩年前，在您目前正在使用的SoC的開發階段。Brad Quinton是泰克公司嵌入式驗證的首席規劃師，他認為在芯片設計早期階段進行規劃非常關鍵，不僅僅是能夠充分探查芯片，而且還涉及到采用什么樣的調試硬件。然而，這并不常見。
　　芯片設計團隊的確在測試結構中開展了前端工作，但卻是出于其他原因。芯片中置入了測試設計和內置自測試硬件來支持IC測試。但是，這些資源并不是用于調試，一般只提供很少的診斷信息。芯片設計人員會專門針對硅片開發團隊而內置工具，但是，這些工具可能只有內部文檔，硅片一旦發布后，就會禁用這些工具。高速串行端口上會有邊界掃描，甚至是非常復雜的儀表功能，必須在系統中對其進行調整。但是，這些手段是為了在電路板級建立并驗證連接能力，而不是用于系統調試。
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