資料介紹
MAX1220–MAX1223/MAX1257/MAX1258在單片 IC上集
成了12位、多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)和 12位 8路數(shù)模轉(zhuǎn)
換器(DAC)。這些器件上還包括溫度傳感器、可配置的通
用 I/O口(GPIO),以及25MHz SPI
TM
/QSPI
TM
/MICROWIRETM
兼容串行接口。ADC提供8/12/16路輸入通道的版本。8路
DAC輸出在2.0μs內(nèi)建立,ADC的轉(zhuǎn)換速率為300ksps。
所有器件都包含為ADC和DAC提供的內(nèi)部基準(zhǔn) (2.5V或
4.096V)。可編程基準(zhǔn)模式,允許使用內(nèi)部基準(zhǔn)、外部基
準(zhǔn)或二者的組合。其他特性還有內(nèi)置精度為 ±1°C的精密
溫度傳感器、FIFO、掃描模式、可編程內(nèi)部或外部時(shí)鐘
模式、數(shù)據(jù)平均以及 AutoShutdown
TM
,這些特性使用戶
可以減小功耗、降低對(duì)處理器的要求。集成 8路 DAC的
低干擾能量 (4nV? s)和數(shù)字饋通 (0.5nV? s),使這些器件可
理想用于快速響應(yīng)閉環(huán)系統(tǒng)的數(shù)字控制。
這些器件確保工作在 +2.7V至 +3.6V (MAX1221/MAX1223/
MAX1257)或 +4.75V至 +5.25V (MAX1220/MAX1222/
MAX1258),在 300ksps吞吐率時(shí)消耗 2.5mA,在1ksps
吞吐率時(shí)僅消耗 22μA,而在關(guān)斷模式下小于 0.2μA。
MAX1257/MAX1258具有12個(gè)GPIO,MAX1220/MAX1221
提供4個(gè)GPIO,這些GPIO可以被配置成輸入或輸出。
MAX1220–MAX1223采用36引腳、薄型QFN封裝,
MAX1257/MAX1258采用 48引腳、薄型 QFN封裝。所有
器件的工作溫度范圍為-40°C至+85°C。
成了12位、多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)和 12位 8路數(shù)模轉(zhuǎn)
換器(DAC)。這些器件上還包括溫度傳感器、可配置的通
用 I/O口(GPIO),以及25MHz SPI
TM
/QSPI
TM
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兼容串行接口。ADC提供8/12/16路輸入通道的版本。8路
DAC輸出在2.0μs內(nèi)建立,ADC的轉(zhuǎn)換速率為300ksps。
所有器件都包含為ADC和DAC提供的內(nèi)部基準(zhǔn) (2.5V或
4.096V)。可編程基準(zhǔn)模式,允許使用內(nèi)部基準(zhǔn)、外部基
準(zhǔn)或二者的組合。其他特性還有內(nèi)置精度為 ±1°C的精密
溫度傳感器、FIFO、掃描模式、可編程內(nèi)部或外部時(shí)鐘
模式、數(shù)據(jù)平均以及 AutoShutdown
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,這些特性使用戶
可以減小功耗、降低對(duì)處理器的要求。集成 8路 DAC的
低干擾能量 (4nV? s)和數(shù)字饋通 (0.5nV? s),使這些器件可
理想用于快速響應(yīng)閉環(huán)系統(tǒng)的數(shù)字控制。
這些器件確保工作在 +2.7V至 +3.6V (MAX1221/MAX1223/
MAX1257)或 +4.75V至 +5.25V (MAX1220/MAX1222/
MAX1258),在 300ksps吞吐率時(shí)消耗 2.5mA,在1ksps
吞吐率時(shí)僅消耗 22μA,而在關(guān)斷模式下小于 0.2μA。
MAX1257/MAX1258具有12個(gè)GPIO,MAX1220/MAX1221
提供4個(gè)GPIO,這些GPIO可以被配置成輸入或輸出。
MAX1220–MAX1223采用36引腳、薄型QFN封裝,
MAX1257/MAX1258采用 48引腳、薄型 QFN封裝。所有
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