25AA010A/25LC010A 25AA320A/25LC320A
25AA020A/25LC020A 25AA640A/25LC640A
25AA040A/25LC040A 25AA128/25LC128
25AA080A/25LC080A 25AA256/25LC256
25AA080B/25LC080B 25AA512/25LC512
25AA160A/25LC160A 25AA1024/25LC1024
25AA160B/25LC160B

SPI 串行EEPROM 系列數(shù)據(jù)手冊(cè)

Microchip Technology Inc. 采用存儲(chǔ)容量為1 Kb至1 Mb
的低電壓串行電可擦除PROM （Electrically Erasable
PROM， EEPROM），支持兼容串行外設(shè)接口（Serial
Peripheral Interface，SPI）的串行總線架構(gòu)， 該系列器
件支持字節(jié)級(jí)和頁(yè)級(jí)功能，存儲(chǔ)容量為512 Kb 和1 Mb
的器件還通常與基于閃存的產(chǎn)品結(jié)合使用，具有扇區(qū)和
芯片擦除功能。
所需的總線信號(hào)為時(shí)鐘輸入（SCK）線、獨(dú)立的數(shù)據(jù)輸
入（SI）線和數(shù)據(jù)輸出（SO）線。 通過片選（CS）輸
入信號(hào)控制對(duì)器件的訪問。
可通過保持引腳（HOLD）暫停與器件的通信。 器件被
暫停后，除片選信號(hào)外的所有輸入信號(hào)的變化都將被忽
略，允許主機(jī)響應(yīng)優(yōu)先級(jí)更高的中斷。
整個(gè)SPI兼容系列器件都具有標(biāo)準(zhǔn)的8引腳PDIP和SOIC
封裝，以及更高級(jí)的封裝，如8 引腳TSSOP、MSOP、
2x3 DFN、5x6 DFN 和6 引腳SOT-23 封裝形式。所有封
裝均為符合RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的無鉛（霧錫）封裝。