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HR7P169B單片機(jī)的數(shù)據(jù)手冊(cè)和特爾馳MCU芯片使用注意事項(xiàng)免費(fèi)下載

2019-09-17 | rar | 3.58 MB | 次下載 | 免費(fèi)

資料介紹

  關(guān)于芯片上/下電

  特爾馳 MCU 芯片使用注意事項(xiàng)

  特爾馳 MCU 芯片具有獨(dú)立電源管腳。當(dāng) MCU 芯片應(yīng)用在多電源供電系統(tǒng)時(shí),應(yīng)先對(duì) MCU 芯片上電,再對(duì)系統(tǒng) 其他部件上電;反之,下電時(shí),先對(duì)系統(tǒng)其他部件下電,再對(duì) MCU 芯片下電。若操作順序相反則可能導(dǎo)致芯片內(nèi) 部元件過(guò)壓或過(guò)流,從而導(dǎo)致芯片故障或元件退化。具體可參照芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)說(shuō)明。

  關(guān)于芯片的復(fù)位

  特爾馳 MCU 芯片具有內(nèi)部上電復(fù)位。對(duì)于不同的快速上/下電或慢速上/下電系統(tǒng),內(nèi)部上電復(fù)位電路可能失效, 建議用戶使用外部復(fù)位、下電復(fù)位、看門狗復(fù)位等,確保復(fù)位電路正常工作。在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí),若使用外部復(fù)位電路, 建議采用三極管復(fù)位電路、RC 復(fù)位電路。若不使用外部復(fù)位電路,建議采用復(fù)位管腳接電阻到電源,或采取必要 的電源抖動(dòng)處理電路或其他保護(hù)電路。具體可參照芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)說(shuō)明。

  關(guān)于芯片的時(shí)鐘

  特爾馳 MCU 芯片具有內(nèi)部和外部時(shí)鐘源。內(nèi)部時(shí)鐘源會(huì)隨著溫度、電壓變化而偏移,可能會(huì)影響時(shí)鐘源精度; 外部時(shí)鐘源采用陶瓷、晶體振蕩器電路時(shí),建議使能起振延時(shí);使用 RC 振蕩電路時(shí),需考慮電容、電阻匹配;采 用外部有源晶振或時(shí)鐘輸入時(shí),需考慮輸入高/低電平電壓。具體可參照芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)說(shuō)明。

  關(guān)于芯片的初始化

  特爾馳 MCU 芯片具有各種內(nèi)部和外部復(fù)位。對(duì)于不同的應(yīng)用系統(tǒng),有必要對(duì)芯片寄存器、內(nèi)存、功能模塊等進(jìn) 行初始化,尤其是 I/O 管腳復(fù)用功能進(jìn)行初始化,避免由于芯片上電以后,I/O 管腳狀態(tài)的不確定情況發(fā)生。

  關(guān)于芯片的管腳

  特爾馳 MCU 芯片具有寬范圍的輸入管腳電平,建議用戶輸入高電平應(yīng)在 VIHMIN 之上,低電平應(yīng)在 VILMAX 之下。 避免輸入電壓介于 VIHMIN 和 VILMAX 之間,以免波動(dòng)噪聲進(jìn)入芯片。對(duì)于未使用的輸入/輸出管腳,建議用戶設(shè)為輸入 狀態(tài),并通過(guò)電阻上拉至電源或下拉至地,或設(shè)置為輸出管腳,輸出固定電平并浮空。對(duì)未使用的管腳處理因應(yīng)用 系統(tǒng)而異,具體遵循應(yīng)用系統(tǒng)的相關(guān)規(guī)定和說(shuō)明。

  關(guān)于芯片的 ESD 防護(hù)措施

  特爾馳 MCU 芯片具有滿足工業(yè)級(jí) ESD 標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)電路。建議用戶根據(jù)芯片存儲(chǔ)/應(yīng)用的環(huán)境采取適當(dāng)靜電防護(hù)措施。 應(yīng)注意應(yīng)用環(huán)境的濕度;建議避免使用容易產(chǎn)生靜電的絕緣體;存放和運(yùn)輸應(yīng)在抗靜電容器、抗靜電屏蔽袋或?qū)щ?材料容器中;包括工作臺(tái)在內(nèi)的所有測(cè)試和測(cè)量工具必須保證接地;操作者應(yīng)該佩戴靜電消除手腕環(huán)手套,不能用 手直接接觸芯片等。

  關(guān)于芯片的 EFT 防護(hù)措施

  特爾馳 MCU 芯片具有滿足工業(yè)級(jí) EFT 標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)電路。當(dāng) MCU 芯片應(yīng)用在 PCB 系統(tǒng)時(shí),需要遵守 PCB 相關(guān) 設(shè)計(jì)要求,包括電源、地走線(包括數(shù)字/模擬電源分離,單/多點(diǎn)接地等)、復(fù)位管腳保護(hù)電路、電源和地之間的去 耦電容、高低頻電路單獨(dú)分別處理以及單/多層板選擇等。

  關(guān)于芯片的開(kāi)發(fā)環(huán)境

  特爾馳 MCU 芯片具有完整的軟/硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境,并受知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。選擇南京特爾馳電子科技有限公司或其指定 的第三方公司的匯編器、編譯器、編程器、硬件仿真器開(kāi)發(fā)環(huán)境,必須遵循與芯片相關(guān)的規(guī)定和說(shuō)明。

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