一、避免過孔via緊挨著SMT焊盤 如果未蓋油塞孔的via，在layout時將過孔打的過于靠近SMT器件的焊盤，將會造成SMT器件在過回流焊時，流動的焊錫通過該過孔流到PCB的另一面，造成SMT焊料不足而虛焊等問題。通常建議，via過孔的邊緣距離SMT焊盤邊緣距離在25mil以上，并且via過孔做蓋油處理。 二、不要將比SMT焊盤寬的線直接拉入焊盤 如果導線比焊盤大，由于SMT焊盤的開窗區域一般會比pad尺寸外擴一些，這就使得原本SMT的pad開窗露銅部分會往導線上擴展，而SMT的鋼網是按照pad的尺寸來開窗的，樣會使得回流焊時pad上的錫膏量稍微不夠，會有虛焊的風險。此外，使用比pad等大或者比pad略小的導線，也避免了焊接時熱量散失過快的問題。 三、走線請勿沿著SMT焊盤邊緣平行進入焊盤 當用小格點布線時（格點<5mil），有可能會沿著SMT的焊盤邊平行將線拉入焊盤，并且走線與焊盤的間距非常近（<5mil），請避免這種情況。因為這個小U槽會藏腐蝕劑藥水，會持續腐蝕清洗后的PCB電路，會造成該走線虛連失效的隱患。并且該方式走線入焊盤，如原則二描述的那樣，也會使SMT焊盤比原先設計的擴大，造成虛焊隱患。 四、避免以銳角走線 任何情況下都要避免以銳角走線，即使是非高速信號，因為銳角的導線在pcb制板過程中會引起問題，在PCB線路腐蝕加工過程中，銳角的折角處會增強腐蝕性作用，造成該PCB線路腐蝕過度??帶來線路開路的問題。至于高頻高速電路，更是要避免使用銳角，其在折角處線寬嚴重改變，造成阻抗不連續，引起信號完整性問題。 五、元器件放置不要太靠近板邊 PCB在元器件裝配焊接階段，PCB會在各個工藝區間來回傳送，如刷完錫膏，傳送到貼片機，接著再傳輸到回流焊機進行焊接，所以設計PCB時，板上至少要有一對邊留有足夠空間上傳送帶，即工藝邊，工藝邊的寬度不小于3mm ，長度需不小于50mm。在工藝邊的范圍內不能有元器件和引線干涉???否則會影響PCB板的正常傳送。如果PCB板的布局無法滿足時，可以采用單獨增加3mm工藝邊或拼板的方法。（注：在設定為工藝邊的兩側距板邊5mm以內不能放置表貼器件，便于回流焊接）當然，如果PCB上的器件都是人工手焊的，不需要過傳送帶，可以不考慮這條。 六、焊盤阻焊開窗需要統一尺寸 PCB的封裝焊盤需要在Soldermask開窗，阻焊開窗的意思就是在焊盤區域不能蓋有阻焊綠油，為了保護PCB線路避免氧化及焊接時短路等問題，PCB外層一般會蓋有阻焊層，常用的阻焊為綠色（當然也有黑色，紅色，黃色，藍色等等），習慣稱為蓋綠油。但是焊盤不能蓋綠油，以便上錫進行焊接，為了避免因為工藝公差造成阻焊上焊盤，影響焊盤的焊接性，一般設計Soldermask開窗區域比焊盤大一些，一般外擴0.1mm（4mil），當然也可以不外擴，讓Soldermask開窗區域與焊盤尺寸一樣大。 本文轉載自： 志博PCB 聲明：本文為轉載文章，轉載此文目的在于傳遞更多信息，版權歸原作者所有，如涉及侵權，請聯系小編郵箱： 進行處理。 (mbbeetchina)