簡介： 使用FR4敷銅板PCBA上各個器件之間的電氣連接是通過其各層敷著的銅箔走線和過孔來實現的。 由于不同產品、不同模塊電流大小不同，為實現各個功能，設計人員需要知道所設計的走線和過孔能否承載相應的電流，以實現產品的功能，防止過流時產品燒毀。 文中介紹設計和測試FR4敷銅板上走線和過孔的電流承載能力的方案和測試結果，其測試結果可以為設計人員在今后的設計中提供一定的借鑒，使PCB設計更合理、更符合電流要求。 1、引言 現階段印制電路板（PCB）的主要材料是FR4的敷銅板，銅純度不低99.8%的銅箔實現著各個元器件之間平面上的電氣連接，鍍通孔（即VIA）實現著相同信號銅箔之間空間上的電氣連接。 但是對于如何來設計銅箔的寬度，如何來定義VIA的孔徑，我們一直憑經驗來設計。 為了使layout設計更合理和滿足需求，對不同線徑的銅箔進行了電流承載能力的測試，用測試結果作為設計的參考。 2、影響電流承載能力因素分析 產品PCBA不同的模塊功能，其電流大小也不同，那么我們需要考慮起到橋梁作用的走線能否承載通過的電流。 決定電流承載能力的因素主要有：銅箔厚度、走線寬度、溫升、鍍通孔孔徑。在實際設計中，還需要考慮產品使用環境、PCB制造工藝、板材質量等。 2.1 銅箔厚度 在產品開發初期，根據產品成本以及在該產品上的電流狀態，定義PCB的銅箔厚度。 一般對于沒有大電流的產品，可以選擇表（內）層約17.5μm厚度的銅箔；如果產品有部分大電流，板大小足夠，可以選擇表（內）層約35μm厚度的銅箔；如果產品大部分信號都為大電流，那么必須選（內）層約70μm厚度的銅箔。 對于兩層以上的PCB，如果表層和內層銅箔使用相同厚度，相同線徑走線的承載電流能力，表層大于內層。 以PCB內外層均使用35μm銅箔為例：內層線路蝕刻完畢后便進行層壓，所以內層銅箔厚度是35μm。外層線路蝕刻完畢后需要進行鉆孔，由于鉆孔后孔不具有電氣連接性能，需要進行化學鍍銅，此過程是全板鍍銅，所以表層銅箔會鍍上一定厚度的銅，一般約25μm~35μm之間，因此外層實際銅箔厚度約為52.5μm~70μm。敷銅板供應商的能力不同，銅箔均勻度會有不同，但差異不大，所以對載流的影響可以忽略。 2.2 走線寬度 產品在銅箔厚度選定后，走線寬度便成為載流能力的決定性因素。 走線寬度的設計值和蝕刻后的實際值有一定的偏差，一般允許偏差為 10μm/-60μm。由于走線是蝕刻成型，在走線轉角處會有藥水殘留，所以走線轉角處一般會成為最薄弱的地方。 這樣，在計算有轉角走線的載流值時，應將在直線走線上測得的載流值基礎上，乘以（W-0.06）/W（W為走線線寬，單位為mm）。 2.3 溫升 PCB的走線上通過持續電流后會使該走線發熱，從而引起持續溫升，當溫度升高到基材TG溫度或高于TG溫度，那么可能引起基材起翹、鼓泡等變形，從而影響走線銅箔與基材的結合力，走線翹曲形變導致斷裂。 PCB的走線上通過瞬態大電流后，會使銅箔走線最薄弱的地方短時間來不及向環境傳熱，近似絕熱系統，溫度急劇升高，達到銅的熔點溫度，將銅線燒毀。 2.4 鍍通孔孔徑 鍍通孔通過電鍍在過孔孔壁上的銅來實現不同層之間的電氣連接，由于為整板鍍銅，所以對于各個孔徑的鍍通孔，孔壁銅厚均相同。 孔的載流能力取決于銅壁周長。 3、測試PCB設計 現階段使用TG溫度分別是>135℃和>150℃的基材，由于考慮到ROHS對無鉛的要求，PCB將逐步切換為無鉛，那么必須選擇TG溫度>150℃的基材。所以此次測試板基材選擇Shengyi S1000。 測試板PCB大小采用寬164mm、長273.3mm。測試板PCB分三組。 3.1 第一組： 外層銅箔17.5μm，內層銅箔35μm，第一組測試板PCB使用外層17.5μm基銅，內層35μm基銅。 外層線徑分別是：0.125mm0.16mm，0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.6mm，0.7mm，0.8 mm，0.9mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，2.0mm，2.4mm，2.8mm，3.0mm，3.5mm，4.0mm，4.5mm，5.0mm，5.5mm，6.0mm，6.5mm，7.0mm，7.5mm，8.0mm。每種線徑兩個樣品。 內層線徑分別是：0.125mm，0.16mm，0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.6mm，0.7mm，0.8 mm，0.9mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，2.0mm，2.4mm，2.8mm，3.0mm，3.5mm，4.0mm，4.5mm，5.0mm，5.5mm，6.0mm，6.5mm，7.0mm，7.5mm，8.0mm。每種線徑兩個樣品。 鍍通孔孔徑分別是：0.15mm，0.25mm，0.3mm，0.5mm，0.7mm。每種孔徑兩個樣品。 3.2 第二組：