資料介紹
77 GHz雷達(和其它毫米波)電路設計的六個關鍵線路板材料特性包括介電常數(Dk)或相對介電常數(εr)、損耗因子(Df)或損耗角正切,或tanδ、銅表面粗糙度、Dk的熱穩定系數(TCDk)、吸水性和玻璃纖維效應。 在毫米波頻率下,高頻線路板材料很少能在所有六種特性中表現出色。 此外,考慮到毫米波頻率的小波長下需要的精細電路尺寸,PCB材料的加工特性也是選擇這種電路材料的重要考慮因素。很難找到一種在所有六種特性中都能提供高質量的線路板材料,而且這種材料還具有可重復性和可靠的電路制造能力。對77 GHz汽車雷達和其它毫米波電路應用的線路板材料Dk的考慮實際上有兩個方面:原始基板介質本身的Dk,以及與電路相關的設計Dk。 對于原始基板介質Dk,可以根據其公差和色散來考慮。Dk公差是由制造層壓板過程中的一些變量決定的一種材料參數,在某些應用中可能需要比較小的公差。根據高頻率毫米波電路的經驗,通常±0.050的Dk容差是可接受。Dk色散是材料的自然屬性,是指Dk隨頻率的變化特性。對于寬帶應用而言,這通常更為重要,因為材料必須工作在很寬的不同頻率下,例如77 GHz頻段。設計Dk是由材料電路形式確定的Dk“工作值”的一種形式。 設計Dk 1-3受許多變量的影響,因此很難評估參數的變化。眾所周知,通過電路媒質的電磁(EM)波傳播速率會因材料Dk的增加而變慢。同樣的,線路板材料的銅粗糙度會影響電磁波的相速,影響線路板材料在77 GHz和其它毫米波頻率下的性能
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