隨著電子技術快速發展，以及無線通信技術在各領域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現代電子產品的顯著發展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線精細化、介質層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設計技術已成為一個重要的研究領域。

　　1、布局的設計 Protel 雖然具有自動布局的功能，但并不能完全滿足的工作需要，往往要憑借設計者的經驗，根據具體情況，先采用手工布局的方法優化調整部分元器件的位置，再結合自動布局完成PCB的整體設計。布局的合理與否直接影響到產品的壽命、穩定性、EMC （電磁兼容）等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機械結構、散熱、EMI（電磁干擾） 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機械尺寸有關的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，最后放置小元器件。同時，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號線的布線才能盡可能短，從而降低信號線的交叉干擾等。 1.1 與機械尺寸有關的定位插件的放置電源插座、開關、PCB之間的接口、指示燈等都是與機械尺寸有關的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距;指示發光二極管應根據需要準確地放置;開關和一些微調元器件，如可調電感、可調電阻等應放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調整和連接;需要經常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。 1.2 特殊元器件的放置大功率管、變壓器、整流管等發熱器件，在高頻狀態下工作時產生的熱量較多，所以在布局時應充分考慮通風和散熱，將這類元器件放置在PCB上空氣容易流通的地方。大功率整流管和調整管等應裝有散熱器，并要遠離變壓器。電解電容器之類怕熱的元件也應遠離發熱器件，否則電解液會被烤干，造成其電阻增大，性能變差，影響電路的穩定性。易發生故障的元器件，如調整管、電解電容器、繼電器等，在放置時還要考慮到維修方便。對經常需要測量的測試點，在布置元器件時應注意保證測試棒能夠方便地接觸。由于電源設備內部會產生50 Hz泄漏磁場，當它與低頻放大器的某些部分交連時，會對低頻放大器產生干擾。因此，必須將它們隔離開或者進行屏蔽處理。放大器各級最好能按原理圖排成直線形式，如此排法的優點是各級的接地電流就在本級閉合流動，不影響其他電路的工作。輸入級與輸出級應當盡可能地遠離，減小它們之間的寄生耦合干擾。考慮各個單元功能電路之間的信號傳遞關系，還應將低頻電路和高頻電路分開，模擬電路和數字電路分開。集成電路應放置在 PCB的中央，這樣方便各引腳與其他器件的布線連接。電感器、變壓器等器件具有磁耦合，彼此之間應采用正交放置，以減小磁耦合。另外，它們都有較強的磁場，在其周圍應有適當大的空間或進行磁屏蔽，以減小對其他電路的影響。在PCB的關鍵部位要配置適當的高頻退耦電容，如在PCB電源的輸入端應接一個10μF～100 μF的電解電容，在集成電路的電源引腳附近都應接一個0.01 pF左右的瓷片電容。有些電路還要配置適當的高頻或低頻扼流圈，以減小高低頻電路之間的影響。這一點在原理圖設計和繪制時就應給予考慮，否則也將會影響電路的工作性能。元器件排列時的間距要適當，其間距應考慮到它們之間有無可能被擊穿或打火。含推挽電路、橋式電路的放大器，布置時應注意元器件電參數的對稱性和結構的對稱性，使對稱元器件的分布參數盡可能一致。在對主要元器件完成手動布局后，應采用元器件鎖定的方法，使這些元器件不會在自動布局時移動。即執行Edit change命令或在元器件的Properties選中Locked就可以將其鎖定不再移動。