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電子發燒友網>電子資料下載>電子資料>微波器件的3D混合制造技術詳細說明

微波器件的3D混合制造技術詳細說明

2020-10-12 | pdf | 0.43 MB | 次下載 | 1積分

資料介紹

  指天線/功分器/PA功放/波導等等,安裝在衛星/飛機上的部件需要輕質化,一般采用鋁合金制造,但器件一些部分之間需要絕緣處理,能否一體化3D制造,節省制造成本且降低組裝調試費用?還能大幅度的減輕產品重量呢?采用新型的塑料成型技術:3D混合制造 可以到達要求,3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節省了制造時間和實現了復雜的饋源/波導等器件的一體化免安裝調試,且帶來的另外好處是大幅度減輕了產品重量。

  射頻接插件,是在無線通訊設備中廣泛使用的一種元件,傳統的都是金屬件車削加工后電鍍。困擾著這行業之技術難點是3G 以上頻段的接插件難以控制品質:光潔度、電鍍層質量關乎射頻阻抗。另一個困難就是降低制造成本?!?G以上的射頻線和接插件真能合格的不多”撰寫{實用無線電}一書的作者,曾開發出國產射頻網絡分析儀的我國知名的射頻專家胡樹豪先生曾對我說。因此,我比較留意這個領域的技術進步。 全塑射頻接插件在LDS技術起來前,不能實現,是基于: 第一:塑料電鍍層抗剝離指標差; 第二:電鍍層厚度不便于精確控制; 第三:電鍍層剛性太強,彈性不足; 第四:不能精確實現選擇鍍,不需要金屬的部分不好遮蔽。 然而,LDS是一種在塑膠上選擇性沉積金屬方法。其在塑膠上是存在根,并據此化學生長的金屬層,克服了以上所有缺陷。并且可以通過手機和汽車行業嚴格的高溫高濕后抗剝離測試。因此,開始發揮注塑件制造便宜、產能大優勢,導入到射頻接插件領域,下圖是采用注塑工藝制造的射頻接插件,再選擇性金屬化

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