隨著PC和無線通信業的成長，能減輕電磁干擾（EMI）和射頻干擾（RFI）的芯片大小濾波器的性能不斷改進并且越來越流行。快速修訂的國際規范和新興的技術問題，使得元件造商們可隨時滿足OEM制造商在更小空間提供更多性能的需求。出現了越來越多的板上安裝和/或表面安裝的設計。應用也大量涌現。這些應用包括普通應用到消費應用（蜂窩電話）、到特殊應用（藍牙），其中以汽車電子應用尤為盛行。此外，用于EMI/RFI濾波的工程設計工具開始涉及網絡。 AVX公司的應用經理Ron Demcko說：“關于EMI/RFI最直接的問題就是產品必須符合最新的電磁兼容（EMC）指示”，這些指示是最初針對EMI（即任何引起不必要響應的電氣干擾）和RFI提出的IEC801和50081/2發射和通用抗擾性規范的繼承，EMI和RFI一般是通過天線影響器件的，并且由于輻射形成干擾。這些規范是在80年代末和90年代初推出的，現在已經擴充成為“歐洲規范”（EN）、 CISPR、聯邦通信委員會（FCC）以及亞洲有關CNS的要求。在商界，上述規范包括了涉及信息技術設備/電信、音頻-視頻系統、重工業以及汽車等的規范。EN規范的每個修訂版本通常都是為了加強指導。據報道，為順應需求，其最新版于2001年7月發布。涉及的不僅是所謂的無線電頻譜，還有電源線，包括從直流到數百兆赫茲的輻射。就基站和類似設備所面臨問題，Demcko表示：“擺脫管制正在引起由交流電源而引發的一系列問題，電源質量不盡人意，存在許多開關瞬態現象。此外，時鐘離線路更近、電路板會更小、環境條件變得更加苛刻”。 Vishay Intertechnologies Inc.的高級副總裁Glyndwr Smith說：“對于EMI/RFI，主要是利用分立元件實現一般的旁路。理想情況是集成無源器件進行濾波，問題的關鍵是在更加緊湊的空間內加工出更大的電容量，制作出精度更高的電阻。但這將使情況更加復雜，尤其是在提倡EMC的今天，元件被排布得更加緊湊”。該公司是超精密電阻、電容的開發者，擅長于薄/厚膜以及批量金屬箔制造技術。事實上，噪聲（任何有害的單一或寬帶輻射）通過兩個方向傳播：進入和來自系統。隨著高頻應用的激增，許多應用中采用了無線裝置，更加緊迫的濾波需求主要取決于三個因素。無線技術的趨勢是采用最小功率等級，本地產生的噪聲成為到達便攜裝置的主要頻譜塊。其次，人口密度：人越多，相互鄰近的裝置越多。此外，設備中的器件也更加緊湊，電感和輻射場相互偶合。半導體器件對直接和間接的電磁影響更加敏感。 Spectrum Control Inc.公司營銷主管Leonardo Marsala說：“移動電話本身發射噪聲，而每個電話發出的噪聲是不同的。不論是 PC或鉆孔機，事實上任何物體都是一種潛在的噪聲源”。該公司是一家主要的LC濾波器制造商，它提供多種EMI/RFI產品、濾波器陣列以及互連產品。處理噪聲和易受干擾問題的公司主要是那些具有豐富電阻和電容制造技術或薄/厚膜制造技術的公司。這些公司是完全不同的，主要分為兩種陣營。一種陣營專攻帶齊納二極管的電阻-電容（RC）網絡（用于信號線和電源應用）。另一陣營則擅長于LC網絡（用于射頻和電源應用）。有些則同時生產RC和LC器件。