相控陣天線的收發組件與和差網絡通常是兩個獨立的模塊，模塊間通過接插件進行電連接，成本較高且集成度低。文中提出了毫米波多通道收發電路與和差網絡一體化集成技術，將多通道收發組件與和差網絡高密度集成在同一介質基板（PCB）上，芯片貼裝界面與和差網絡在不同層，射頻和低頻電路通過介質板層間和層內走線完成。最后制作 8×16 陣列進行無源測試驗證，結果表明該一體化集成技術性能良好，具有小型化、輕量化、一體化高密度集成、制作成本低等特點，可廣泛用于毫米波瓦式相控陣天線。

　　隨著無線通信技術的發展，低頻段的頻譜已日益擁擠，高質量、大容量無線通信設備要求通信頻率不斷提高。毫米波波長短、頻帶寬，可以有效解決高速寬帶無線接入面臨的許多問題，在短距離通信中有著廣泛的應用前景。現代先進雷達和通信系統為了提高掃描速度和指向精度，不僅將工作頻段提升到毫米波頻段，同時摒棄了傳統機械掃描平臺，采用相控陣天線，實現了快速二維相控掃描。收發組件是相控陣系統的核心部分，特別對于二維有源相控陣天線，其集成水平決定了整個系統的性能與成本。目前，國內外關于毫米波相控陣天線的文獻很多，相控陣天線的組成通常分為：天線陣面、收發組件模塊、功分與和差網絡、波控單元和電源等 。收發組件（包含收發電路與多功能芯片）與和差網絡是相控陣天線的重要組成。收發組件用于完成相控陣天線收發狀態下信號的放大和移相等，功分與和差網絡則完成信號的功率合成與分配。收發組件模塊常常采用薄膜電路或 LTCC 工藝 ，功分網絡采用波導或者微帶等形式 。通常，相控陣天線中，收發組件與和差網絡分開設計為獨立模塊，模塊間的連接通過接插件對連形式實現互聯。這種連接方式不僅增加了電路的復雜性和系統損耗，且組裝工序繁多，上下互聯耗費大量的接插件和輔材，同時縱向尺寸較大，不利于系統小型化、輕量化和一體化設計。隨著相控陣天線在毫米波頻段的發展，小型化和緊湊型是相控陣天線的重要需求，急需一種集成技術打破收發模塊與和差網絡之間的壁壘，簡化互聯接口形式，降低制作成本，并從加工制造和工藝實現上找到切實可行的方法。